ZHCSPK6A december   2021  – august 2022 TMP9R00-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
      1. 6.6.1 时序图
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 串联电阻抵消
      3. 7.3.3 差分输入电容
      4. 7.3.4 传感器故障
      5. 7.3.5 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
          1. 7.5.1.4.1 单个寄存器读取
          2. 7.5.1.4.2 块寄存器读取
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 TMP9R00-SP 寄存器复位
      3. 7.5.3 锁定寄存器
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器信息
        1. 7.6.1.1  指针寄存器
        2. 7.6.1.2  本地和远程温度值寄存器
        3. 7.6.1.3  软件复位寄存器
        4. 7.6.1.4  THERM 状态寄存器
        5. 7.6.1.5  THERM2 状态寄存器
        6. 7.6.1.6  远程通道打开状态寄存器
        7. 7.6.1.7  配置寄存器
        8. 7.6.1.8  η 因数校正寄存器
        9. 7.6.1.9  远程温度偏移寄存器
        10. 7.6.1.10 THERM 迟滞寄存器
        11. 7.6.1.11 本地及远程 THERM 和 THERM2 限值寄存器
        12. 7.6.1.12 块读取 - 自动递增指针
        13. 7.6.1.13 锁定寄存器
        14. 7.6.1.14 制造商和器件标识以及修订版本寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 电气特性

在 TA = -55 °C 至 125 °C 并且 V+ = 1.7 V 至 2.0 V 时测得（除非另有说明）。
参数 条件 最小值 典型值 最大值 单位
温度测量
TLOCAL 本地温度传感器精度 TA = -55 °C 至 125 °C -1.5 ±0.5 1.5 °C
TREMOTE 远程温度传感器精度 TA = –55°C 至 125°C
TD = –55°C 至 150°C		 -2 ±0.5 2 °C
本地温度误差电源敏感度 -0.25 ±0.05 0.25 °C/V
远程温度误差电源敏感度 -0.5 ±0.1 0.5 °C/V
温度分辨率
（本地和远程）		 0.0625 °C
ADC 转换时间 单次模式，每通道（本地或远程） 16 17 ms
ADC 分辨率 13 位
远程传感器拉电流 高 串联电阻 1kΩ（最大值） 120 µA
中 45
低 7.5
η 远程晶体管理想因数 η 因数校正寄存器 = 0000h 1.008
串行接口
VIH 高电平输入电压 0.7×(V+) V
VIL 低电平输入电压 0.3×(V+) V
Hysteresis 200 mV
SDA 输出低电平灌电流 20 mA
VOL 低电平输出电压 IO = –15mA；V+ < 2V 0.2×(V+) V
串行总线输入漏电流 0 V ≤ VIN ≤ 3.6 V -1 1 μA
串行总线输入电容 11 20 pF
数字输入
VIH 高电平输入电压 0.7×(V+) V
VIL 低电平输入电压 –0.3 0.3×(V+) V
输入漏电流 0 V ≤ VIN ≤ 3.6 V -1 1 μA
输入电容 4 10 pF
数字输出
输出低电平灌电流 VOL = 0.4V 6 mA
VOL 低电平输出电压 IO=-6 mA 0.15 0.4 V
IOH 高电平输出漏电流 VO = V+ 1 μA
电源
V+ 指定的电源电压范围 1.7 2.0 V
IQ 静态电流 有效转换，本地传感器 240 375 µA
有效转换，远程传感器 400 600
待机模式（转换之间） 15 21
关断模式，串行总线无效 0.3 4
关断模式，串行总线有效，fS = 400kHz 120
关断模式，串行总线有效，fS = 2.56MHz 300
POR 加电复位阈值 上升沿 1.5 1.65 V
下降沿 1.0 1.2 1.35
POH 上电复位迟滞 0.2 V