ZHCSMT5O December   2004  – June 2025 TLV1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（旧芯片）
    5. 5.5 热性能信息（新芯片）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压（固定输出，新芯片）
      2. 6.3.2 折返电流限制（固定输出，新芯片）
      3. 6.3.3 欠压锁定（固定输出，新芯片）
      4. 6.3.4 热关断（固定输出，新芯片）
      5. 6.3.5 负载调节（可调节输出，新芯片）
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较（固定输出，新芯片）
      2. 6.4.2 正常运行（固定输出）
      3. 6.4.3 压降运行（固定输出，新芯片）
      4. 6.4.4 保护二极管（可调节输出，新芯片）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型（固定版本，新芯片）
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求（固定输出，新芯片）
      3. 7.1.3 反向电流（固定输出、新芯片）
      4. 7.1.4 功率耗散（固定输出，新芯片）
      5. 7.1.5 估算结温（固定输出，新芯片）
    2. 7.2 典型应用（可调节输出）
      1. 7.2.1 设计要求（可调节输出）
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 详细设计过程（固定输出，新芯片）
        2. 7.2.2.2 详细设计过程（可调输出）
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • DRJ|8
  • DCY|4
  • KCS|3
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息（旧芯片）

热指标(1) 旧芯片 (2) 单位
KTE (PowerFlex) KTP (PowerFlex) DRJ DCY KVU KCS、KCT KTT
3 引脚 3 引脚 8 引脚 4 引脚 3 引脚 3 引脚 3 引脚
RθJA 结至环境热阻 38.6 49.2 38.3 104.3 50.9 30.1 27.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 34.7 60.6 36.5 53.7 57.9 44.6 43.2 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 3.2 3.1 60.5 5.7 34.8 1.2 17.3 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 5.9 8.7 0.2 3.1 6 5 2.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 3.1 3 12 5.5 23.7 1.2 9.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3 3 4.7 不适用 0.4 0.4 0.3 °C/W
RθJP 裸片结温与外露焊盘底部之间的热阻。 2.7 1.4 1.78 不适用 不适用 3 1.94
°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 如需根据 PCB 覆铜区对该器件进行热量估算，请参阅 TI PCB 热量计算器。