ZHCSMT5O December   2004  – June 2025 TLV1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（旧芯片）
    5. 5.5 热性能信息（新芯片）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压（固定输出，新芯片）
      2. 6.3.2 折返电流限制（固定输出，新芯片）
      3. 6.3.3 欠压锁定（固定输出，新芯片）
      4. 6.3.4 热关断（固定输出，新芯片）
      5. 6.3.5 负载调节（可调节输出，新芯片）
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较（固定输出，新芯片）
      2. 6.4.2 正常运行（固定输出）
      3. 6.4.3 压降运行（固定输出，新芯片）
      4. 6.4.4 保护二极管（可调节输出，新芯片）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型（固定版本，新芯片）
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求（固定输出，新芯片）
      3. 7.1.3 反向电流（固定输出、新芯片）
      4. 7.1.4 功率耗散（固定输出，新芯片）
      5. 7.1.5 估算结温（固定输出，新芯片）
    2. 7.2 典型应用（可调节输出）
      1. 7.2.1 设计要求（可调节输出）
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 详细设计过程（固定输出，新芯片）
        2. 7.2.2.2 详细设计过程（可调输出）
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • DRJ|8
  • DCY|4
  • KCS|3
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.5 估算结温（固定输出，新芯片）

JEDEC 标准现在建议使用 psi (Ψ) 热指标来估算现象稳压器在典型 PCB 板应用电路中的结温。此类指标不是热阻参数，但提供了一种估算结温的相对实用方法。已确定这些 psi 指标与可用于散热的铜面积明显无关。热性能信息 表列出了主要的热指标，即结至顶部特征参数 (ψJT) 和结至电路板特征参数 (ψJB)。这些参数提供了两种计算结温 (TJ) 的方法，如以下公式所述。结合使用结至顶部特征参数 (ψJT) 和器件封装顶部中间位置的温度 (TT) 来计算结温。结合使用结至电路板特征参数 (ψJB) 和距器件封装 1mm 印刷电路板 (PCB) 表面温度 (TB) 来计算结温。

方程式 4. TJ = TT + ψJT × PD

其中：

  • PD 是耗散功率
  • TT 器件封装顶部中间位置的温度
方程式 5. TJ = TB + ψJB × PD

其中：

  • TB 是在距器件封装 1mm 且位于封装边缘中心位置测得的 PCB 表面温度

有关热指标及其使用方法的详细信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。