ZHCSMT5O December   2004  – June 2025 TLV1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（旧芯片）
    5. 5.5 热性能信息（新芯片）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压（固定输出，新芯片）
      2. 6.3.2 折返电流限制（固定输出，新芯片）
      3. 6.3.3 欠压锁定（固定输出，新芯片）
      4. 6.3.4 热关断（固定输出，新芯片）
      5. 6.3.5 负载调节（可调节输出，新芯片）
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较（固定输出，新芯片）
      2. 6.4.2 正常运行（固定输出）
      3. 6.4.3 压降运行（固定输出，新芯片）
      4. 6.4.4 保护二极管（可调节输出，新芯片）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型（固定版本，新芯片）
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求（固定输出，新芯片）
      3. 7.1.3 反向电流（固定输出、新芯片）
      4. 7.1.4 功率耗散（固定输出，新芯片）
      5. 7.1.5 估算结温（固定输出，新芯片）
    2. 7.2 典型应用（可调节输出）
      1. 7.2.1 设计要求（可调节输出）
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 详细设计过程（固定输出，新芯片）
        2. 7.2.2.2 详细设计过程（可调输出）
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • DRJ|8
  • DCY|4
  • KCS|3
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV1117 是一款线性稳压器，可提供高达 800mA 的输出电流，支持的输入电压范围为 2.7V 至 15V。TLV1117 的固定版本支持 1.5V 至 5V 的输出范围，可调节版本支持 1.25V 至 13.8V 的输出范围。该范围旨在适用于各种应用。

对于可调节版本，请使用最小 1.7mA（典型值）的负载电流以确保稳定运行。为了改善瞬态响应和稳定性，请在输出端放置一个容值至少为 10µF 的钽电容器。

对于固定版本（新芯片），稳压器输出端没有最小负载电流要求。TLV1117 的固定版本（新芯片）具有内部软启动功能，可在启动期间降低浪涌电流。此功能通过尽可能减小输入电容，有助于节省设计空间和成本。固定版本（新芯片）还具有折返电流限制，可在高负载电流故障或短路事件期间限制器件功率耗散。

封装信息
器件型号 封装(1)(2) 封装尺寸(3)
TLV1117 新芯片
DCY（SOT-223，4） 6.5mm × 7mm
KVU（TO-252，3） 6.6mm × 10.11mm
NDP（TO-252，3） 6.58mm × 9.92mm
旧芯片
DRJ（WSON，8） 4mm × 4mm
KCS（TO-220，3） 10.16mm × 28.65mm
KCT（TO-220，3） 10.16mm × 28.65mm
KTT（DDPAK/TO-263，3） 10.18mm × 15.24mm
(1) 如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 有关旧芯片和新芯片的详细信息，请参阅器件命名规则 部分。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。