ZHCSMT5O December   2004  – June 2025 TLV1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（旧芯片）
    5. 5.5 热性能信息（新芯片）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压（固定输出，新芯片）
      2. 6.3.2 折返电流限制（固定输出，新芯片）
      3. 6.3.3 欠压锁定（固定输出，新芯片）
      4. 6.3.4 热关断（固定输出，新芯片）
      5. 6.3.5 负载调节（可调节输出，新芯片）
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较（固定输出，新芯片）
      2. 6.4.2 正常运行（固定输出）
      3. 6.4.3 压降运行（固定输出，新芯片）
      4. 6.4.4 保护二极管（可调节输出，新芯片）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型（固定版本，新芯片）
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求（固定输出，新芯片）
      3. 7.1.3 反向电流（固定输出、新芯片）
      4. 7.1.4 功率耗散（固定输出，新芯片）
      5. 7.1.5 估算结温（固定输出，新芯片）
    2. 7.2 典型应用（可调节输出）
      1. 7.2.1 设计要求（可调节输出）
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 详细设计过程（固定输出，新芯片）
        2. 7.2.2.2 详细设计过程（可调输出）
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • DRJ|8
  • DCY|4
  • KCS|3
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.7 典型特性

TLV1117 负载调整（旧芯片）
 
图 5-1 负载调整（旧芯片）
TLV1117 VOUT 精度与 VIN 之间的关系（固定输出，新芯片）
IOUT = 10mA
图 5-3 VOUT 精度与 VIN 之间的关系（固定输出，新芯片）
TLV1117 短路电流与 (VIN – VOUT) 之间的关系（旧芯片）
 
图 5-5 短路电流与 (VIN – VOUT)
之间的关系（旧芯片）
TLV1117 折返电流限制与温度之间的关系（固定输出，新芯片）
 
图 5-7 折返电流限制与温度之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 纹波抑制与频率之间的关系（可调节输出，旧芯片）
 
图 5-9 纹波抑制与频率之间的关系
（可调节输出，旧芯片）
TLV1117 纹波抑制与频率之间的关系（固定输出，新芯片）
VOUT=1.8V，VIN=3.3V
图 5-11 纹波抑制与频率之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 纹波抑制与频率之间的关系（可调节输出，新芯片）
 
图 5-13 纹波抑制与频率之间的关系
（可调节输出，新芯片）
TLV1117 温度稳定性（旧芯片）
 
图 5-15 温度稳定性
（旧芯片）
TLV1117 ADJ 引脚电流与温度之间的关系（旧芯片）
 
图 5-17 ADJ 引脚电流与温度之间的关系（旧芯片）
TLV1117 TLV1117-33 负载瞬态响应（旧芯片）
 
图 5-19 TLV1117-33 负载瞬态响应
（旧芯片）
TLV1117 IOUT 瞬态响应：1mA 到 1A（固定输出，新芯片）
VIN = 5V，VOUT = 3.3V，斜升速率 = 0.5A/µs
图 5-21 IOUT 瞬态响应：1mA 到 1A
（固定输出，新芯片）
TLV1117 负载瞬态响应（可调节输出，新芯片）
 
图 5-23 负载瞬态响应
（可调节输出，新芯片）
TLV1117 VIN 在压降状态下的瞬态响应：4V 至 13V（固定输出，新芯片）
VIN = 5V，VOUT = 3.3V，IOUT = 1A，VIN 斜升速率 = 0.6V/µs
图 5-25 VIN 在压降状态下的瞬态响应：4V 至 13V
（固定输出，新芯片）
TLV1117 线路瞬态响应（可调节输出，新芯片）
 
图 5-27 线路瞬态响应
（可调节输出，新芯片）
TLV1117 压降电压与压降电流之间的关系（固定输出，新芯片）
VIN ≥ 3.0V
图 5-29 压降电压与压降电流之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 压降电压与 VIN 之间的关系（固定输出，新芯片）
IOUT = 0.8A
图 5-31 压降电压与 VIN 之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 IQ 与温度之间的关系（固定输出，新芯片）
IOUT = 0mA
图 5-33 IQ 与温度之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 IGND 与 IOUT 之间的关系（固定输出，新芯片）
VIN ≥ 3.0V
图 5-35 IGND 与 IOUT 之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 输出噪声 (Vn) 与 VOUT 之间的关系（固定输出，新芯片）
IOUT = 0.1A，RMS 噪声 BW = 10Hz 至 100kHz
图 5-37 输出噪声 (Vn) 与 VOUT 之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 VOUT 精度与 IOUT 之间的关系（固定输出，新芯片）
VIN ≥ 3.0V
图 5-2 VOUT 精度与 IOUT 之间的关系（固定输出，新芯片）
TLV1117 负载调节（可调节输出，新芯片）
 
图 5-4 负载调节（可调节输出，新芯片）
TLV1117 折返电流限制与温度之间的关系（固定输出，新芯片）
VIN ≥ 3.0V
图 5-6 折返电流限制与温度之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 短路电流（可调节输出，新芯片）
 
图 5-8 短路电流
（可调节输出，新芯片）
TLV1117 纹波抑制与负载电流之间的关系（可调节输出，旧芯片）
 
图 5-10 纹波抑制与负载电流之间的关系
（可调节输出，旧芯片）
TLV1117 纹波抑制与频率之间的关系（固定输出，新芯片）
VOUT = 1.8V，IOUT = 0.55A
图 5-12 纹波抑制与频率之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 纹波抑制与频率之间的关系（可调节输出，新芯片）
 
图 5-14 纹波抑制与频率之间的关系
（可调节输出，新芯片）
TLV1117 温度稳定性（可调节输出，新芯片）
 
图 5-16 温度稳定性
（可调节输出，新芯片）
TLV1117 ADJ 引脚电流与温度之间的关系（新芯片）
 
图 5-18 ADJ 引脚电流与温度之间的关系（新芯片）
TLV1117 IOUT 瞬态响应：0mA 到 100mA（固定输出，新芯片）
VIN = 5V，VOUT = 3.3V，斜升速率 = 0.4A/µs
图 5-20 IOUT 瞬态响应：0mA 到 100mA
（固定输出，新芯片）
TLV1117 IOUT 瞬态响应：250mA 到 850mA（固定输出，新芯片）
VIN = 5V，VOUT = 3.3V，斜升速率 = 0.8A/µs
图 5-22 IOUT 瞬态响应：250mA 到 850mA
（固定输出，新芯片）
TLV1117 TLV1117-33 线路瞬态响应（旧芯片）
 
图 5-24 TLV1117-33 线路瞬态响应
（旧芯片）
TLV1117 VIN 瞬态响应：5V 至 16V（固定输出，新芯片）
VOUT = 3.3V，IOUT = 33μA，VIN 斜升速率 = 1.6V/µs
图 5-26 VIN 瞬态响应：5V 至 16V
（固定输出，新芯片）
TLV1117 压降电压与负载电流之间的关系（旧芯片）
 
图 5-28 压降电压与负载电流之间的关系
（旧芯片）
TLV1117 压降电压与 VIN 之间的关系（固定输出，新芯片）
IOUT = 1.0A
图 5-30 压降电压与 VIN 之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 压降电压与压降电流之间的关系（可调节输出，新芯片）
 
图 5-32 压降电压与压降电流之间的关系
（可调节输出，新芯片）
TLV1117 当电压低于 VIN 时 IQ 会增加（固定输出，新芯片）
IOUT = 0mA
图 5-34 当电压低于 VIN 时 IQ 会增加
（固定输出，新芯片）
TLV1117 UVLO 阈值与温度之间的关系（固定输出，新芯片）
 
图 5-36 UVLO 阈值与温度之间的关系
（固定输出，新芯片）
TLV1117 COUT 为 22µF 时的浪涌电流（固定输出，新芯片）
IOUT = 0.1A，COUT = 22µF
图 5-38 COUT 为 22µF 时的浪涌电流
（固定输出，新芯片）