ZHCSMT5O December   2004  – June 2025 TLV1117

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（旧芯片）
    5. 5.5 热性能信息（新芯片）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 压降电压（固定输出，新芯片）
      2. 6.3.2 折返电流限制（固定输出，新芯片）
      3. 6.3.3 欠压锁定（固定输出，新芯片）
      4. 6.3.4 热关断（固定输出，新芯片）
      5. 6.3.5 负载调节（可调节输出，新芯片）
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较（固定输出，新芯片）
      2. 6.4.2 正常运行（固定输出）
      3. 6.4.3 压降运行（固定输出，新芯片）
      4. 6.4.4 保护二极管（可调节输出，新芯片）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型（固定版本，新芯片）
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求（固定输出，新芯片）
      3. 7.1.3 反向电流（固定输出、新芯片）
      4. 7.1.4 功率耗散（固定输出，新芯片）
      5. 7.1.5 估算结温（固定输出，新芯片）
    2. 7.2 典型应用（可调节输出）
      1. 7.2.1 设计要求（可调节输出）
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 详细设计过程（固定输出，新芯片）
        2. 7.2.2.2 详细设计过程（可调输出）
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KVU|3
  • DRJ|8
  • DCY|4
  • KCS|3
  • KTT|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值 最大值 单位
VIN (2) 连续输入电压 -0.3 16 V
VOUT (3) 输出电压（新芯片，仅限固定版本） -0.3 VIN + 0.3 V
电源 功率耗散 受限封装 (4) W
温度 工作结温 (Tj) -50 150 °C
贮存温度 (Tstg) -65 150
(1) 超出绝对最大额定值 运行可能会对器件造成损坏。绝对最大额定值并不表示器件能够在该等条件下或在任何超出建议运行条件的其他条件下正常运行。如果在建议运行条件以外，但在绝对最大额定值范围以内使用，器件可能无法完全正常运行，这可能会影响器件的可靠性、功能与性能，并且可能缩短器件寿命。
(2) 所有电压均以 GND 为基准。
(3) VIN + 0.3V 或 16V（以较低者为准）。
(4) 有关更多详细信息，请参阅热性能信息表。