ZHCSZ58 November   2025 THVD4431A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  ESD 等级 [IEC]
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  热性能信息
    6. 5.6  功率耗散
    7. 5.7  电气特性
    8. 5.8  开关特性_RS-485_500kbps
    9. 5.9  开关特性_RS-485_20Mbps
    10. 5.10 开关特性，驱动器_RS232
    11. 5.11 开关特性_接收器_RS232
    12. 5.12 开关特性_模式切换
    13. 5.13 开关特性_RS-485_端接电阻器
    14. 5.14 开关特性_环回模式
    15. 5.15 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 集成 IEC ESD 和 EFT 保护
      2. 7.3.2 保护特性
      3. 7.3.3 RS-485 接收器失效防护状态运行
      4. 7.3.4 低功耗关断模式
      5. 7.3.5 片上可切换端接电阻器
      6. 7.3.6 运行数据速率
      7. 7.3.7 诊断环回
      8. 7.3.8 适用于 RS-232 的集成电荷泵
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 RS-485 功能
      2. 7.4.2 RS-232 功能
      3. 7.4.3 模式控制
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 适用于 RS-485 的数据速率和总线长度
        2. 8.2.1.2 适用于 RS-485 网络的残桩长度
        3. 8.2.1.3 适用于 RS-485 网络的总线负载
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息

热指标(1) THVD4431 单位
RHA (QFN)
40 引脚
RθJA 结至环境热阻 27.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 16.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 9.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.2 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 9.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.7 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。