ZHCSZ58 November 2025 THVD4431A
PRODUCTION DATA
稳健而可靠的总线节点设计通常需要使用外部瞬态保护器件,以抑制工业环境中可能出现的浪涌瞬变。THVD4431A 具有集成 IEC ESD 和 EFT 保护。因此,如果应用不需要 IEC 浪涌保护,则可能并非始终需要外部瞬态保护。因为这些瞬变的频率带宽较宽(大约 3MHz 至 300MHz),因此在 PCB 设计过程中必须应用高频布局技术。
至少使用 9 个过孔以实现更好的散热,但只要系统能够确保芯片温度低于建议范围 (150C),0 个过孔仍然是可以接受的。使用 21、9 和 0 过孔,对不同的功率耗散水平以及对芯片温度的影响进行了热分析。有关示例,请参阅表 8-1。
| 575mV | 200mV | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 过孔数量 | 21 | 9 | 0 | 21 | 9 | 0 |
| 最高芯片温度 | 100.2°C | 102.4°C | 109.4°C | 90.3°C | 91.1°C | 93.6°C |
| 生效 | 26.2°C/W | 30.1°C/W | 42.3°C/W | 26.5°C/W | 30.4°C/W | 42.7°C/W |