ZHCSI86J July 1999 – February 2024 THS4031 , THS4032
PRODUCTION DATA
热指标(1) | THS4031 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
D (SOIC) | DGN (HVSSOP) | |||
8 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 124.5 | 60.7 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 65.0 | 87.4 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 72.2 | 33 | °C/W |
ΨJT | 结至顶部特性参数 | 13.6 | 7.9 | °C/W |
ΨJB | 结至电路板特性参数 | 71.3 | 32.9 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 17.2 | °C/W |