ZHCSI86J July   1999  – February 2024 THS4031 , THS4032

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息:THS4031
    5. 5.5  热性能信息:THS4032
    6. 5.6  电气特性:THS4031,RL = 150Ω
    7. 5.7  电气特性:THS4031,RL = 1kΩ
    8. 5.8  电气特性:THS4032,RL = 150Ω
    9. 5.9  电气特性:THS4032,RL = 1kΩ
    10. 5.10 典型特性:THS4031
    11. 5.11 典型特性:THS4032
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 失调电压归零
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动容性负载
      2. 7.1.2 低通滤波器配置
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 多路复用器选型
        2. 7.2.2.2 信号源
        3. 7.2.2.3 驱动放大器
        4. 7.2.2.4 驱动放大器带宽限制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 通用 PowerPAD™ 设计注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

静电放电警告

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif 静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。