为了达到 THS403x 的高频性能水平，应遵循正确的印刷电路板 (PCB) 高频设计技巧。下面给出了一组通用的准则。此外，还提供 THS403x 评估板作为布局或评估器件性能的指南。
- 接地平面 - 确保电路板上使用的接地平面为所有元件提供低电感接地连接。但是，在放大器输入和输出区域，可移除接地平面以便尽可能减小杂散电容。
- 适当的电源去耦 - 在每个电源引脚上使用一个 6.8µF 钽电容器与一个 0.1µF 陶瓷电容器并联。根据应用情况，在若干放大器之间共享钽电容器，但每个放大器的电源引脚上必须始终使用 0.1µF 陶瓷电容器。另外，0.1µF 电容器应尽可能靠近电源引脚放置。随着此距离增大，连接迹线中的电感会使电容器效率降低。力求使器件电源引脚和陶瓷电容器之间的距离小于 0.1 英寸 (2.54mm)。
- 短布线或紧凑型器件安置 - 当杂散串联电感最小时，即可实现出色的高频性能。为了尽可能减少杂散串联电感，使电路布局尽可能紧凑，从而尽量缩短所有布线的长度。特别注意放大器的输入端，尽可能缩短布线长度。此布局有助于尽可能减小放大器输入端的杂散电容。
- 插座 - TI 不建议将插座用于高速运算放大器。插座引脚中的额外引线电感常常会导致稳定性问题。将表面贴装式封装直接焊接到印刷电路板上是最好的实施方式。
- 短布线和紧凑型器件安置 - 当杂散串联电感最小时，即可实现出色的高频性能。为了减少杂散串联电感，电路布局必须尽可能紧凑，从而尽量缩短所有布线的长度。必须特别注意放大器的反相输入端。长度必须尽可能短，以更大限度地减小放大器输入端的杂散电容。