ZHCSYY7 September   2025 TDP2004-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 直流电气特性
    6. 5.6 高速电气特性
    7. 5.7 SMBUS/I2C 计时特点
    8. 5.8 典型特性
    9. 5.9 典型抖动特性
  7. 6详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 RX 均衡控制设置
      2. 6.3.2 平坦增益
      3. 6.3.3 交叉点
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 工作模式
      2. 6.4.2 待机模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 引脚模式
        1. 6.5.1.1 五电平控制输入
      2. 6.5.2 SMBus/I2C 寄存器控制接口
        1. 6.5.2.1 共享寄存器
        2. 6.5.2.2 通道寄存器
      3. 6.5.3 SMBus/I2C 控制器模式配置（EEPROM 自加载）
  8. 7应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 DP2.1 主链路信号调节
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有信号调节器的 USB-C 交叉点多路复用器
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5.3 SMBus/I2C 控制器模式配置（EEPROM 自加载）

TDP2004-Q1 也可通过从 EEPROM 读取数据进行配置。要进入此模式，必须将 MODE 引脚设置为 L1。EEPROM 加载操作仅在器件首次上电后发生一次。如果 TDP2004-Q1 配置为 SMBus 控制器模式，它将保持 SMBus IDLE 状态，直到 READ_ENn 引脚置为低电平。在 READ_ENn 引脚驱动为低电平后，TDP2004-Q1 成为 SMBus 控制器，并尝试通过读取存储在外部 EEPROM（SMBus 8 位地址 0xA0）中的器件设置进行自配置。在 TDP2004-Q1 成功从 EEPROM 读取数据后，它会将 DONEn 引脚驱动为低电平。在 EEPROM 读取之前、读取期间或读取之后，SMBus/I2C 目标运行在该模式下可用。请注意，在 EEPROM 读取期间，如果外部 SMBus/I2C 控制器模式希望访问 TDP2004-Q1 寄存器，则外部控制器必须支持仲裁。

当设计系统使用外部 EEPROM 时，用户需要遵照以下特定指南：

  • 建议使用 2Kb（256 × 8 位）的 EEPROM 大小。
  • 设置 MODE = L1，配置为 SMBus 控制器模式。
  • 外部 EEPROM 器件地址字节必须为 0xA0，并且在 3.3V 电源下能够以 400kHz 的频率运行
  • 在 SMBus/I2C 模式下，SCL 和 SDA 引脚必须通过上拉电阻上拉至 3.3V 电源。电阻器的值取决于总线总电容。4.7kΩ 是 10pF 总线电容的良好初始近似值。

可将多个 TDP2004-Q1 级联在一起以从单个 EEPROM 读取。将第一个器件的 READ_ENn 引脚连接至低电平 (GND)，以便在加电时自动启动 EEPROM 读取。第一个器件的 DONEn 可以馈送到具有 4.7kΩ 上拉电阻的下一个器件的 READ_ENn 中。将最终器件的 DONEn 引脚保持悬空，或将该引脚连接到微控制器输入端，来监控最终 EEPROM 读取的完成情况。