ZHCSWQ7B June   2024  – November 2025 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  CPSW2G
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        21
        2. 5.3.2.2 MCU 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CPTS
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
        2. 5.3.3.2 MCU 域
          1.        28
      5. 5.3.4  CSI
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        31
          2.        32
          3.        33
      6. 5.3.5  DDRSS
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        36
          2.        37
      7. 5.3.6  显示端口
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        40
      8. 5.3.7  DMTIMER
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        43
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        45
      9. 5.3.8  DSI
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        48
          2.        49
      10. 5.3.9  DSS
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        52
      11. 5.3.10 ECAP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        55
          2.        56
          3.        57
      12. 5.3.11 EPWM
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        60
          2.        61
          3.        62
          4.        63
          5.        64
          6.        65
          7.        66
      13. 5.3.12 EQEP
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        69
          2.        70
          3.        71
      14. 5.3.13 GPIO
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        74
        2. 5.3.13.2 WKUP 域
          1.        76
      15. 5.3.14 GPMC
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        79
      16. 5.3.15 HYPERBUS
        1. 5.3.15.1 MCU 域
          1.        82
      17. 5.3.16 I2C
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        85
          2.        86
          3.        87
          4.        88
          5.        89
          6.        90
          7.        91
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        93
          2.        94
        3. 5.3.16.3 WKUP 域
          1.        96
      18. 5.3.17 I3C
        1. 5.3.17.1 MCU 域
          1.        99
      19. 5.3.18 MCAN
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        102
          2.        103
          3.        104
          4.        105
          5.        106
          6.        107
          7.        108
          8.        109
          9.        110
          10.        111
          11.        112
          12.        113
          13.        114
          14.        115
          15.        116
          16.        117
          17.        118
          18.        119
        2. 5.3.18.2 MCU 域
          1.        121
          2.        122
      20. 5.3.19 MCASP
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        125
          2.        126
          3.        127
          4.        128
          5.        129
      21. 5.3.20 MCSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        132
          2.        133
          3.        134
          4.        135
          5.        136
          6.        137
          7.        138
        2. 5.3.20.2 MCU 域
          1.        140
          2.        141
      22. 5.3.21 MDIO
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        144
          2.        145
        2. 5.3.21.2 MCU 域
          1.        147
      23. 5.3.22 MMC
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        150
          2.        151
      24. 5.3.23 OSPI
        1. 5.3.23.1 MCU 域
          1.        154
          2.        155
      25. 5.3.24 PCIE
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        158
      26. 5.3.25 SERDES
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        161
          2.        162
          3.        163
      27. 5.3.26 SGMII
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        166
      28. 5.3.27 UART
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        169
          2.        170
          3.        171
          4.        172
          5.        173
          6.        174
          7.        175
          8.        176
          9.        177
          10.        178
        2. 5.3.27.2 MCU 域
          1.        180
        3. 5.3.27.3 WKUP 域
          1.        182
      29. 5.3.28 UFS
        1. 5.3.28.1 MAIN 域
          1.        185
      30. 5.3.29 USB
        1. 5.3.29.1 MAIN 域
          1.        188
      31. 5.3.30 仿真和调试
        1. 5.3.30.1 MAIN 域
          1.        191
          2.        192
      32. 5.3.31 系统和其他
        1. 5.3.31.1 启动模式配置
          1.        195
        2. 5.3.31.2 时钟
          1.        197
          2.        198
        3. 5.3.31.3 EFUSE
          1.        200
        4. 5.3.31.4 系统
          1.        202
          2.        203
        5. 5.3.31.5 VMON
          1.        205
      33. 5.3.32 电源
        1.       207
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  通电时间 (POH) 限制
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电气特性
      1. 6.6.1  I2C 开漏失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC 电气特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.6.5  SDIO 电气特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY 电气特性
      7. 6.6.7  ADC12B 电气特性
      8. 6.6.8  LVCMOS 电气特性
      9. 6.6.9  USB2PHY 电气特性
      10. 6.6.10 串行器/解串器 2-L-PHY/4-L-PHY 电气特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY 电气特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY 电气特性
      13. 6.6.13 DDR0 电气特性
    7. 6.7  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8  热阻特性
      1. 6.8.1 AND 封装的热阻特性
    9. 6.9  温度传感器特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源时序控制
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 组合式 MCU 域和 Main 域上电时序
        3. 6.10.2.3 组合式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        4. 6.10.2.4 隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序
        5. 6.10.2.5 隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        6. 6.10.2.6 独立的 MCU 域和 Main 域，仅 MCU 时序的进入和退出
        7. 6.10.2.7 独立的 MCU 域和 Main 域，DDR 保持状态的进入和退出
        8. 6.10.2.8 独立的 MCU 域和 Main 域，GPIO 保持时序的进入和退出
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入和输出时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.10.4.1.3 辅助 OSC1 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.3.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.3.2 并联电容
          4. 6.10.4.1.4 辅助 OSC1 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.10.4.1.5 未使用辅助 OSC1
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 模块和外设时钟频率
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.10.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.10.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.10.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO 接口时序
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII 时序
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK 时序要求 - RMII 模式
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RX_ER 时序要求 - RMII 模式
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TX_EN 开关特性 - RMII 模式
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII 时序
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC 时序要求 - RGMII 模式
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 的 CPSW2G 时序要求 - RGMII 模式
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC 开关特性 - RGMII 模式
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TX_CTL 开关特性 - RGMII 模式
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP 的时序要求
          2. 6.10.5.6.2 eCAP 的开关特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM 的时序要求
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM 的开关特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP 的时序要求
          2. 6.10.5.8.2 eQEP 的开关特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO 时序要求
          2. 6.10.5.9.2 GPIO 开关特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 同步模式
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 同步模式
          2. 6.10.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 异步模式
          3. 6.10.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC 和 NAND 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC 和 NAND 闪存开关特性 - 异步模式
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus 的时序要求
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166MHz 开关特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100MHz 开关特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI - 外设模式
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.17.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 模式
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 模式
          2. 6.10.5.17.2 MMC1 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.17.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.17.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS-I SDR12 模式
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS-I SDR25 模式
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS-I SDR50 模式
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS-I SDR104 模式
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS 时序要求
          2. 6.10.5.18.2 CPTS 开关特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY 模式
            1. 6.10.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI 时序要求 - SDR 模式
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI 开关特性 - SDR 模式
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI 时序要求 - DDR 模式
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 Tap 模式
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.10.5.20 OLDI
          1. 6.10.5.20.1 OLDI 开关特性
        21. 6.10.5.21 PCIE
        22. 6.10.5.22 计时器
          1. 6.10.5.22.1 计时器的时序要求
          2. 6.10.5.22.2 计时器的开关特性
        23. 6.10.5.23 UART
          1. 6.10.5.23.1 UART 的时序要求
          2. 6.10.5.23.2 UART 开关特性
        24. 6.10.5.24 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 迹线
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG 电气数据和时序
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG 时序要求
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG 开关特性
  8. 7 应用、实施和布局
    1. 7.1 器件连接和布局基本准则
      1. 7.1.1 电源去耦和大容量电容
        1. 7.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 7.1.2 外部振荡器
      3. 7.1.3 JTAG 和 EMU
      4. 7.1.4 复位
      5. 7.1.5 未使用的引脚
      6. 7.1.6 JacintoTM 7 器件硬件设计指南
    2. 7.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 7.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 7.2.2 OSPI 和 QSPI 电路板设计和布局指南
        1. 7.2.2.1 无环回和内部焊盘环回
        2. 7.2.2.2 外部电路板环回
        3. 7.2.2.3 DQS（仅适用于八路闪存器件）
      3. 7.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 7.2.4 使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南
      5. 7.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 7.2.6 散热解决方案指导
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
      1. 8.1.1 标准封装编号法
      2. 8.1.2 器件命名约定
    2. 8.2 工具与软件
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AND|1063
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

以下列表介绍了表 5-1 引脚属性（AND 封装）表中每一列的内容：

  1. 焊球编号：分配给 Ball Grid Array 封装每个端子的焊球编号。
  2. 焊球名称：分配给 Ball Grid Array 封装每个端子的焊球名称（该名称通常取自主 MUXMODE 0 信号功能）。
  3. 信号名称：与焊球相关的所有专用和引脚多路复用信号功能的信号名称。
    注：

    许多器件引脚支持多种信号功能。一些信号功能是通过与引脚关联的单层多路复用器来选择的。其他信号功能通过两层或多层多路复用器进行选择，其中一层与引脚相关联，其他层与外围逻辑功能相关联。

    表 5-1 引脚属性（AND 封装）表仅定义了引脚上的信号多路复用。有关引脚信号多路复用的更多信息，请参阅器件 TRM 的器件配置 一章中的焊盘配置寄存器 一节。有关与外设信号多路复用相关的信息，请参阅器件 TRM 中相应的外设章节。


  4. 多路复用模式：与每个引脚多路复用信号功能相关的 MUXMODE 值：
    1. MUXMODE 0 是主要引脚多路复用信号功能。然而，主要引脚多路复用信号功能不一定是默认引脚多路复用信号功能。
      注：

      “复位之后的多路复用模式”列中的值定义了 MCU_PORz 被置为无效时选择的默认引脚多路复用信号功能。


    2. MUXMODE 值 1 至 15 可用于引脚多路复用信号功能。然而，并非所有 MUXMODE 值都已实现。仅有的有效 MUXMODE 值是引脚属性表中定义为引脚多路复用信号功能的值。只应使用 MUXMODE 的有效值。
    3. 自举定义了 SOC 配置引脚，其中应用于每个引脚的逻辑状态在 PORz_OUT 的上升沿被锁存。这些输入信号功能固定到各自的引脚，不能通过 MUXMODE 进行编程。
    4. 空框表示不适用。
    注：

    为了使器件正常运行，必须避免以下 MUXMODE 配置。

    • 不支持将多个引脚配置为同一引脚多路复用信号功能的输入，因为这可能会产生意外结果。
    • 将引脚配置为未定义的引脚多路复用模式将导致引脚行为未定义。


  5. VPE4 APE4：表示 TDA4VPE4、TDA4APE4 器件支持的 MUXMODE。“否”表示不支持该 MUXMODE。空框表示支持。
  6. 类型：信号类型和方向：
    • I = 输入
    • O = 输出
    • OD = 输出，具有开漏输出功能
    • IO = 输入、输出或同时输入和输出
    • IOD = 输入、输出或同时输入和输出，具有开漏输出功能
    • IOZ = 输入、输出或同时输入和输出，具有三态输出功能
    • OZ = 具有三态输出功能的输出
    • A = 模拟
    • PWR = 电源
    • GND = 接地
    • CAP = LDO 电容器。

  7. DSIS：未选择的输入状态 (DSIS) 指示当 MUXMODE 未选择引脚多路复用信号功能时驱动到子系统输入的状态（逻辑“0”、逻辑“1”或“焊盘”电平）。
    • 0：逻辑 0 被驱动至子系统输入。
    • 1：逻辑 1 被驱动至子系统输入。
    • 焊盘：焊盘的逻辑状态被驱动至子系统输入。
    • 空框表示不适用。

  8. 复位期间的焊球状态（RX/TX/拉动）：MCU_PORz 被置为有效时的端子状态，其中 RX 定义输入缓冲器的状态，TX 定义输出缓冲器的状态，“拉动”定义内部拉动电阻器的状态：
    • RX（输入缓冲器）
      • 关闭：输入缓冲器被禁用。
      • 亮：输入缓冲器被启用。
    • TX（输出缓冲器）
      • 关闭：输出缓冲器被禁用。
      • 低电平：输出缓冲器被启用并驱动 VOL。
      • 高电平：输出缓冲器被启用并驱动 VOH。
    • 拉动（内部拉电阻器）
      • 关闭：内部拉电阻器被关闭。
      • 上拉：内部上拉电阻器被开启。
      • 下拉：内部下拉电阻器被开启。
      • 不适用：不适用。
    • 空框表示不适用。

  9. 复位之后的焊球状态（RX/TX/拉动）：MCU_PORz 被置为无效后的端子状态，其中 RX 定义输入缓冲器的状态，TX 定义输出缓冲器的状态，“拉动”定义内部拉动电阻器的状态：
    • RX（输入缓冲器）
      • 关闭：输入缓冲器被禁用。
      • 亮：输入缓冲器被启用。
    • TX（输出缓冲器）
      • 关闭：输出缓冲器被禁用。
      • SS：使用 MUXMODE 选择的子系统决定输出缓冲器状态。
    • 拉动（内部拉电阻器）
      • 关闭：内部拉电阻器被关闭。
      • 上拉：内部上拉电阻器被开启。
      • 下拉：内部下拉电阻器被开启。
      • 不适用：不适用。
    • 空框、不适用或“-”表示不适用。

  10. 复位之后的多路复用模式：该列中的值定义了 MCU_PORz 被置为无效后的默认引脚多路复用信号功能。

    空框、不适用或“-”表示不适用。


  11. I/O 电压值：该列介绍了相应电源的 I/O 工作电压选项（如果适用）。

    空框表示不适用。

    有关更多信息，请参阅节 6.4建议运行条件 中为每个电源定义的有效工作电压范围。


  12. 电源：相关 I/O 的电源（如果适用）。

    空框表示不适用。


  13. HYS：指示与该 I/O 关联的输入缓冲器是否具有迟滞：
    • 是：具有迟滞
    • 否：不具有迟滞
    • 空框表示不适用。

    有关更多信息，请参阅节 6.6电气特性 中的迟滞值。


  14. 缓冲器类型：该列定义与端子关联的缓冲器类型。该信息可用于确定适用的电气特性表。

    空框表示不适用。

    有关电气特性，请参阅节 6.6电气特性 中相应的缓冲器类型表。


  15. 上拉/下拉类型：指示存在内部上拉或下拉电阻器。可通过软件来启用或禁用上拉和下拉电阻器。
    • PU：内部上拉
    • PD：内部下拉
    • PU/PD：内部上拉和下拉
    • 空框表示无内部拉动。
    注：

    不支持将两个引脚配置为同一引脚多路复用信号功能，因为这可能会产生意外结果。适当的软件配置可以轻松防止这种情况发生。

    当某焊盘被设定为未由引脚多路复用定义的多路复用模式时，该焊盘的运行方式是未定义的。必须避免这种情况。


  16. PADCONFIG 寄存器：与焊球关联的 IO 焊盘配置寄存器的名称。
  17. PADCONFIG 地址：与焊球关联的 IO 焊盘配置寄存器的物理地址。