ZHCSWQ7B June   2024  – November 2025 TDA4APE-Q1 , TDA4VPE-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  CPSW2G
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        21
        2. 5.3.2.2 MCU 域
          1.        23
      4. 5.3.3  CPTS
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        26
        2. 5.3.3.2 MCU 域
          1.        28
      5. 5.3.4  CSI
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        31
          2.        32
          3.        33
      6. 5.3.5  DDRSS
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        36
          2.        37
      7. 5.3.6  显示端口
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        40
      8. 5.3.7  DMTIMER
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        43
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        45
      9. 5.3.8  DSI
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        48
          2.        49
      10. 5.3.9  DSS
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        52
      11. 5.3.10 ECAP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        55
          2.        56
          3.        57
      12. 5.3.11 EPWM
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        60
          2.        61
          3.        62
          4.        63
          5.        64
          6.        65
          7.        66
      13. 5.3.12 EQEP
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        69
          2.        70
          3.        71
      14. 5.3.13 GPIO
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        74
        2. 5.3.13.2 WKUP 域
          1.        76
      15. 5.3.14 GPMC
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        79
      16. 5.3.15 HYPERBUS
        1. 5.3.15.1 MCU 域
          1.        82
      17. 5.3.16 I2C
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        85
          2.        86
          3.        87
          4.        88
          5.        89
          6.        90
          7.        91
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        93
          2.        94
        3. 5.3.16.3 WKUP 域
          1.        96
      18. 5.3.17 I3C
        1. 5.3.17.1 MCU 域
          1.        99
      19. 5.3.18 MCAN
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        102
          2.        103
          3.        104
          4.        105
          5.        106
          6.        107
          7.        108
          8.        109
          9.        110
          10.        111
          11.        112
          12.        113
          13.        114
          14.        115
          15.        116
          16.        117
          17.        118
          18.        119
        2. 5.3.18.2 MCU 域
          1.        121
          2.        122
      20. 5.3.19 MCASP
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        125
          2.        126
          3.        127
          4.        128
          5.        129
      21. 5.3.20 MCSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        132
          2.        133
          3.        134
          4.        135
          5.        136
          6.        137
          7.        138
        2. 5.3.20.2 MCU 域
          1.        140
          2.        141
      22. 5.3.21 MDIO
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        144
          2.        145
        2. 5.3.21.2 MCU 域
          1.        147
      23. 5.3.22 MMC
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        150
          2.        151
      24. 5.3.23 OSPI
        1. 5.3.23.1 MCU 域
          1.        154
          2.        155
      25. 5.3.24 PCIE
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        158
      26. 5.3.25 SERDES
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        161
          2.        162
          3.        163
      27. 5.3.26 SGMII
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        166
      28. 5.3.27 UART
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        169
          2.        170
          3.        171
          4.        172
          5.        173
          6.        174
          7.        175
          8.        176
          9.        177
          10.        178
        2. 5.3.27.2 MCU 域
          1.        180
        3. 5.3.27.3 WKUP 域
          1.        182
      29. 5.3.28 UFS
        1. 5.3.28.1 MAIN 域
          1.        185
      30. 5.3.29 USB
        1. 5.3.29.1 MAIN 域
          1.        188
      31. 5.3.30 仿真和调试
        1. 5.3.30.1 MAIN 域
          1.        191
          2.        192
      32. 5.3.31 系统和其他
        1. 5.3.31.1 启动模式配置
          1.        195
        2. 5.3.31.2 时钟
          1.        197
          2.        198
        3. 5.3.31.3 EFUSE
          1.        200
        4. 5.3.31.4 系统
          1.        202
          2.        203
        5. 5.3.31.5 VMON
          1.        205
      33. 5.3.32 电源
        1.       207
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  通电时间 (POH) 限制
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电气特性
      1. 6.6.1  I2C 开漏失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC 电气特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.6.5  SDIO 电气特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY 电气特性
      7. 6.6.7  ADC12B 电气特性
      8. 6.6.8  LVCMOS 电气特性
      9. 6.6.9  USB2PHY 电气特性
      10. 6.6.10 串行器/解串器 2-L-PHY/4-L-PHY 电气特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY 电气特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY 电气特性
      13. 6.6.13 DDR0 电气特性
    7. 6.7  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8  热阻特性
      1. 6.8.1 AND 封装的热阻特性
    9. 6.9  温度传感器特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源时序控制
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 组合式 MCU 域和 Main 域上电时序
        3. 6.10.2.3 组合式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        4. 6.10.2.4 隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序
        5. 6.10.2.5 隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        6. 6.10.2.6 独立的 MCU 域和 Main 域，仅 MCU 时序的进入和退出
        7. 6.10.2.7 独立的 MCU 域和 Main 域，DDR 保持状态的进入和退出
        8. 6.10.2.8 独立的 MCU 域和 Main 域，GPIO 保持时序的进入和退出
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入和输出时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.10.4.1.3 辅助 OSC1 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.3.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.3.2 并联电容
          4. 6.10.4.1.4 辅助 OSC1 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.10.4.1.5 未使用辅助 OSC1
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 模块和外设时钟频率
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.10.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.10.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.10.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO 接口时序
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII 时序
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK 时序要求 - RMII 模式
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RX_ER 时序要求 - RMII 模式
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TX_EN 开关特性 - RMII 模式
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII 时序
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC 时序要求 - RGMII 模式
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 的 CPSW2G 时序要求 - RGMII 模式
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC 开关特性 - RGMII 模式
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TX_CTL 开关特性 - RGMII 模式
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP 的时序要求
          2. 6.10.5.6.2 eCAP 的开关特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM 的时序要求
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM 的开关特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP 的时序要求
          2. 6.10.5.8.2 eQEP 的开关特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO 时序要求
          2. 6.10.5.9.2 GPIO 开关特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 同步模式
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 同步模式
          2. 6.10.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 异步模式
          3. 6.10.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC 和 NAND 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC 和 NAND 闪存开关特性 - 异步模式
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus 的时序要求
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166MHz 开关特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100MHz 开关特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI - 外设模式
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.17.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 模式
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 模式
          2. 6.10.5.17.2 MMC1 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.17.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.17.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS-I SDR12 模式
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS-I SDR25 模式
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS-I SDR50 模式
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS-I SDR104 模式
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS 时序要求
          2. 6.10.5.18.2 CPTS 开关特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY 模式
            1. 6.10.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI 时序要求 - SDR 模式
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI 开关特性 - SDR 模式
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI 时序要求 - DDR 模式
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 Tap 模式
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.10.5.20 OLDI
          1. 6.10.5.20.1 OLDI 开关特性
        21. 6.10.5.21 PCIE
        22. 6.10.5.22 计时器
          1. 6.10.5.22.1 计时器的时序要求
          2. 6.10.5.22.2 计时器的开关特性
        23. 6.10.5.23 UART
          1. 6.10.5.23.1 UART 的时序要求
          2. 6.10.5.23.2 UART 开关特性
        24. 6.10.5.24 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 迹线
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG 电气数据和时序
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG 时序要求
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG 开关特性
  8. 7 应用、实施和布局
    1. 7.1 器件连接和布局基本准则
      1. 7.1.1 电源去耦和大容量电容
        1. 7.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 7.1.2 外部振荡器
      3. 7.1.3 JTAG 和 EMU
      4. 7.1.4 复位
      5. 7.1.5 未使用的引脚
      6. 7.1.6 JacintoTM 7 器件硬件设计指南
    2. 7.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 7.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 7.2.2 OSPI 和 QSPI 电路板设计和布局指南
        1. 7.2.2.1 无环回和内部焊盘环回
        2. 7.2.2.2 外部电路板环回
        3. 7.2.2.3 DQS（仅适用于八路闪存器件）
      3. 7.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 7.2.4 使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南
      5. 7.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 7.2.6 散热解决方案指导
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件命名规则
      1. 8.1.1 标准封装编号法
      2. 8.1.2 器件命名约定
    2. 8.2 工具与软件
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AND|1063
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 引脚连接要求

本节介绍了具有特定连接要求的封装焊球和未使用封装焊球的连接要求。

注：

除非信号说明中另有说明，否则必须为所有电源焊球提供建议运行条件一节中指定的电压。

注：

需要补充说明的是，“保持未连接状态”或“无连接”(NC) 表示这些器件焊球编号不能连接任何信号布线。

表 5-118 按焊球名称和焊球编号显示了特定信号的连接要求。

表 5-118 连接要求
焊球
编号		 焊球名称 连接要求
B23 OSC1_XI 这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS，以确保这些焊球会保持为有效的逻辑低电平（如果未使用）。
A24 WKUP_OSC0_XI
F17 TRSTN
R1 DDR0_DQS0P
V1 DDR0_DQS1P
AD1 DDR0_DQS2P
AG1 DDR0_DQS3P
B1 DDR1_DQS0P
E1 DDR1_DQS1P
L1 DDR1_DQS2P
P1 DDR1_DQS3P
AC7 DDR0_RET
G8 DDR1_RET
G26 VMON1_ER_VSYS
L25 VMON2_IR_VCPU
K30 VMON3_IR_VEXT1P8
M26 VMON4_IR_VEXT1P8
M29 VMON5_IR_VEXT3P3
E26 MCU_ADC0_AIN0 这些焊球每一个均可以通过单独的外部拉电阻器连接到 VSS，或者可以直接连接到 VSS，以确保这些焊球会保持为有效的逻辑低电平（如果未使用）。
F25 MCU_ADC0_AIN1
F23 MCU_ADC0_AIN2
A28 MCU_ADC0_AIN3
E24 MCU_ADC0_AIN4
D27 MCU_ADC0_AIN5
A26 MCU_ADC0_AIN6
B27 MCU_ADC0_AIN7
C32 MCU_ADC1_AIN0
B33 MCU_ADC1_AIN1
B31 MCU_ADC1_AIN2
B29 MCU_ADC1_AIN3
D31 MCU_ADC1_AIN4
A32 MCU_ADC1_AIN5
A30 MCU_ADC1_AIN6
C28 MCU_ADC1_AIN7
AG7 SERDES0_REXT 这些焊球每一个均必须通过适合的外部拉电阻器连接到 VSS，以确保这些焊球会保持为有效的逻辑低电平（如果未使用）。有关每个信号的拉电阻器的适当阻值，请参阅信号说明脚注。
AH9 SERDES1_REXT
AH23 SERDES4_REXT
AH31 CSI0_RXRCALIB
AJ33 CSI1_RXRCALIB
AH29 CSI2_RXRCALIB
R7 DDR0_CAL0
F8 DDR1_CAL0
AH25 DSI0_TXRCALIB
AH27 DSI1_TXRCALIB
AH22 USB0_RCALIB
E20 MCU_RESETZ 这些焊球每一个均必须通过单独的外部拉电阻器连接到相应的电源，以确保这些焊球保持为有效的逻辑高电平（如果未使用）。
C24 MCU_PORZ
D24 PORZ
G20 RESET_REQZ
F21 TCK
V32 TMS
A21 MCU_I2C0_SDA
D22 MCU_I2C0_SCL
A16 WKUP_I2C0_SCL
D23 WKUP_I2C0_SDA
AA30 I2C0_SCL
Y30 I2C0_SDA
Y29 EXTINTn
V33 TDI
W33 TDO
F19 EMU0
E17 EMU1
T1 DDR0_DQS0N
W1 DDR0_DQS1N
AC1 DDR0_DQS2N
AF1 DDR0_DQS3N
C1 DDR1_DQS0N
F1 DDR1_DQS1N
K1 DDR1_DQS2N
N1 DDR1_DQS3N
D25 MCU_ADC0_REFP 如果未使用 MCU_ADCn 接口，则这些信号应连接到与 VDDA_ADCn 电源输入相同的电源。
C30 MCU_ADC1_REFP
C26 MCU_ADC0_REFN 如果未使用 MCU_ADCn 接口，则应将这些信号连接到 VSS。
D29 MCU_ADC1_REFN
F26 VPP_MCU 如果未使用，这些焊球中的每一个都必须保持未连接状态。
V29 VPP_CORE
AH2 MMC0_CALPAD
DDR0_* 必须始终按递增顺序使用 DDRSS0 和 DDRSS1。例如，使用单个 LPDDR 元件时，该元件必须连接到 DDR0_* 接口。当使用两个 LPDDR 元件时，它们必须连接到 DDR0_* 和 DDR1_* 接口。
DDR1_*

表 5-119 显示了针对器件上的保留焊球编号的特定连接要求。

注：

需要补充说明的是，“保持未连接状态”或“无连接”(NC) 表示这些器件焊球编号不能连接任何信号布线。

表 5-119 保留焊球的特定连接要求
焊球编号 连接要求
E28/F27/J29/L28/L29/L30/M30/AH4/AH7/AH8 保留。
这些焊球必须保持未连接状态。