ZHDS216 May   2026 TCAN4572-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级、IEC ESD 和 ISO 瞬态规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电源特性
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 时序要求
    9. 5.9 开关特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  VDD 引脚
      2. 7.3.2  VCC 引脚
      3. 7.3.3  VIO 引脚
      4. 7.3.4  GND
      5. 7.3.5  RST 引脚
      6. 7.3.6  SPI CRC 特性
      7. 7.3.7  OSC1、OSC2 引脚与自动时钟检测
      8. 7.3.8  手动时钟选择
      9. 7.3.9  nWKRQ、nINT1 引脚
      10. 7.3.10 nINT 中断引脚
      11. 7.3.11 CANH 和 CANL 总线引脚
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 睡眠模式
        1. 7.4.3.1 睡眠模式：寄存器数据和访问
        2. 7.4.3.2 在睡眠模式下通过 RXD_INT 请求进行总线唤醒 (BWRR)
      4. 7.4.4 测试模式
      5. 7.4.5 失效防护特性
      6. 7.4.6 保护特性
        1. 7.4.6.1 驱动器和接收器功能
        2. 7.4.6.2 悬空端子
        3. 7.4.6.3 CAN TXD_INT 显性超时 (DTO)
        4. 7.4.6.4 CAN 总线短路电流限制
        5. 7.4.6.5 热关断
        6. 7.4.6.6 欠压锁定 (UVLO) 与未供电器件
          1. 7.4.6.6.1 UVCC
          2. 7.4.6.6.2 UVIO
          3. 7.4.6.6.3 故障和 M_CAN 内核行为：
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 通信
        1. 7.5.1.1 芯片选择非 (nCS)：
        2. 7.5.1.2 SPI 时钟输入 (SCLK)：
        3. 7.5.1.3 SPI 数据输入 (SDI)：
        4. 7.5.1.4 SPI 数据输出 (SDO)
        5. 7.5.1.5 SPI 标头格式和字节顺序
        6. 7.5.1.6 SPI 循环冗余校验 (CRC)
      2. 7.5.2 MCAN CAN FD 控制器和 MRAM 编程
      3. 7.5.3 MRAM 分配
      4. 7.5.4 MCAN DMA 改进
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用设计注意事项
      1. 8.1.1 晶体和时钟输入要求
      2. 8.1.2 总线负载能力、长度和节点数
      3. 8.1.3 CAN 端接
        1. 8.1.3.1 端接
        2. 8.1.3.2 CAN 总线偏置
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1 DEVICE_INFO_AND_SPI 寄存器
      1. 9.1.1 DEVICE_ID0 寄存器（地址 = 0x0）[复位 = 0x4E414354]
      2. 9.1.2 DEVICE_ID1 寄存器（地址 = 0x4）[复位 = 0x32373534]
      3. 9.1.3 DEVICE_REV 寄存器（地址 = 0x8）[复位 = 0x04000300]
      4. 9.1.4 SPI_IR_STATUS 寄存器（地址 = 0xC）[复位 = 0x00000000]
      5. 9.1.5 SPI_IE 寄存器（地址 = 0x10）[复位 = 0x00000000]
      6. 9.1.6 SPI_CRC_CONF 寄存器（地址 = 0x14）[复位 = 0x00000000]
      7. 9.1.7 SPI_CRC_SEED 寄存器（地址 = 0x18）[复位 = 0x00000000]
      8. 9.1.8 SCRATCHPAD 寄存器（地址 = 0x1C）[复位 = 0x00000000]
    2. 9.2 DEVICE_CONFIG 寄存器
      1. 9.2.1 DEV_MODE_PINS 寄存器（地址 = 0x800）[复位 = 0x00000040]
      2. 9.2.2 TIMESTAMP_PRESCALER 寄存器（地址 = 0x804）[复位 = 0x00000002]
      3. 9.2.3 SCRATCHPAD 寄存器（地址 = 0x808）[复位 = 0x00000000]
      4. 9.2.4 ECC_CONFIG 寄存器（地址 = 0x80C）[复位 = 0x00000000]
      5. 9.2.5 IP_EN_CNTRL 寄存器（地址 = 0x814）[复位 = 0x000000X0]
      6. 9.2.6 INT_DEVICE 寄存器（地址 = 0x820）[复位 = 0x00100000]
      7. 9.2.7 INT_MCAN 寄存器（地址 = 0x824）[复位 = 0x00000000]
      8. 9.2.8 INT_DEVICE_EN 寄存器（地址 = 0x830）[复位 = 0xFFFFFF01]
      9. 9.2.9 INT_DEVICE_EN 寄存器（地址 = 0x830）[复位 = 0xFFFFFF01]
    3. 9.3 中断/诊断标志和使能标志寄存器：16'h0820 至 16'h0830
      1. 9.3.1 中断（地址 = h0820）[复位 = h00100000]
      2. 9.3.2 MCAN 中断（地址 = h0824）[复位 = h00000000]
      3. 9.3.3 中断使能（地址 = h0830）[复位 = hFFFFFFFF]
    4. 9.4 CAN_CONTROLLER 寄存器
      1. 9.4.1  CREL 寄存器（地址 = 0x1000）[复位 = 0x32380608]
      2. 9.4.2  ENDN 寄存器（地址 = 0x1004）[复位 = 0x87654321]
      3. 9.4.3  DBTP 寄存器（地址 = 0x100C）[复位 = 0x00000A33]
      4. 9.4.4  TEST 寄存器（地址 = 0x1010）[复位 = 0x00000000]
      5. 9.4.5  RWD 寄存器（地址 = 0x1014）[复位 = 0x00000000]
      6. 9.4.6  CCCR 寄存器（地址 = 0x1018）[复位 = 0x00000001]
      7. 9.4.7  NBTP 寄存器（地址 = 0x101C）[复位 = 0x06000A03]
      8. 9.4.8  TSCC 寄存器（地址 = 0x1020）[复位 = 0x00000000]
      9. 9.4.9  TSCV 寄存器（地址 = 0x1024）[复位 = 0x00000000]
      10. 9.4.10 TOCC 寄存器（地址 = 0x1028）[复位 = 0xFFFF0000]
      11. 9.4.11 TOCV 寄存器（地址 = 0x102C）[复位 = 0x0000FFFF]
      12. 9.4.12 ECR 寄存器（地址 = 0x1040）[复位 = 0x00000000]
      13. 9.4.13 PSR 寄存器（地址 = 0x1044）[复位 = 0x00000707]
      14. 9.4.14 TDCR 寄存器（地址 = 0x1048）[复位 = 0x00000000]
      15. 9.4.15 IR 寄存器（地址 = 0x1050）[复位 = 0x00000000]
      16. 9.4.16 IE 寄存器（地址 = 0x1054）[复位 = 0x00000000]
      17. 9.4.17 ILS 寄存器（地址 = 0x1058）[复位 = 0x00000000]
      18. 9.4.18 ILE 寄存器（地址 = 0x105C）[复位 = 0x00000000]
      19. 9.4.19 GFC 寄存器（地址 = 0x1080）[复位 = 0x00000000]
      20. 9.4.20 SIDFC 寄存器（地址 = 0x1084）[复位 = 0x00000000]
      21. 9.4.21 XIDFC 寄存器（地址 = 0x1088）[复位 = 0x00000000]
      22. 9.4.22 XIDAM 寄存器（地址 = 0x1090）[复位 = 0x3FFFFFFF]
      23. 9.4.23 HPMS 寄存器（地址 = 0x1094）[复位 = 0x00000000]
      24. 9.4.24 NDAT1 寄存器（地址 = 0x1098）[复位 = 0x00000000]
      25. 9.4.25 NDAT2 寄存器（地址 = 0x109C）[复位 = 0x00000000]
      26. 9.4.26 RXF0C 寄存器（地址 = 0x10A0）[复位 = 0x00000000]
      27. 9.4.27 RXF0S 寄存器（地址 = 0x10A4）[复位 = 0x00000000]
      28. 9.4.28 RXF0A 寄存器（地址 = 0x10A8）[复位 = 0x00000000]
      29. 9.4.29 RXBC 寄存器（地址 = 0x10AC）[复位 = 0x00000000]
      30. 9.4.30 RXF1C 寄存器（地址 = 0x10B0）[复位 = 0x00000000]
      31. 9.4.31 RXF1S 寄存器（地址 = 0x10B4）[复位 = 0x00000000]
      32. 9.4.32 RXF1A 寄存器（地址 = 0x10B8）[复位 = 0x00000000]
      33. 9.4.33 RXESC 寄存器（地址 = 0x10BC）[复位 = 0x00000000]
      34. 9.4.34 TXBC 寄存器（地址 = 0x10C0）[复位 = 0x00000000]
      35. 9.4.35 TXFQS 寄存器（地址 = 0x10C4）[复位 = 0x00000000]
      36. 9.4.36 TXESC 寄存器（地址 = 0x10C8）[复位 = 0x00000000]
      37. 9.4.37 TXBRP 寄存器（地址 = 0x10CC）[复位 = 0x00000000]
      38. 9.4.38 TXBAR 寄存器（地址 = 0x10D0）[复位 = 0x00000000]
      39. 9.4.39 TXBCR 寄存器（地址 = 0x10D4）[复位 = 0x00000000]
      40. 9.4.40 TXBTO 寄存器（地址 = 0x10D8）[复位 = 0x00000000]
      41. 9.4.41 TXBCF 寄存器（地址 = 0x10DC）[复位 = 0x00000000]
      42. 9.4.42 TXBTIE 寄存器（地址 = 0x10E0）[复位 = 0x00000000]
      43. 9.4.43 TXBCIE 寄存器（地址 = 0x10E4）[复位 = 0x00000000]
      44. 9.4.44 TXEFC 寄存器（地址 = 0x10F0）[复位 = 0x00000000]
      45. 9.4.45 TXEFS 寄存器（地址 = 0x10F4）[复位 = 0x00000000]
      46. 9.4.46 TXEFA 寄存器（地址 = 0x10F8）[复位 = 0x00000000]
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
        1. 10.1.1.1 CAN 收发器物理层标准：
        2. 10.1.1.2 EMC 要求：
        3. 10.1.1.3 符合性测试要求：
        4. 10.1.1.4 支持文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装信息
    2. 12.2 卷带包装信息
    3. 12.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.3 睡眠模式

睡眠模式与待机模式类似，但如果 VIO 被拉低，可能禁用 SPI 接口。由于低功耗 CAN 接收器由 VDD 供电，因此实现人员可以关闭 VIO。nWKRQ 引脚由 VDD 电源内部逻辑电平稳压器供电。这使 TCAN4572-Q1 能够在发生唤醒事件时向 MCU 提供中断而无需升高 VIO。当器件进入睡眠模式时，高速振荡器会关断以降低功耗。除非 VDD 降至 POR 阈值以下，否则寄存器中的数据不会丢失。只要 VIO 高于 UVIO，SPI 就处于运行状态。器件提供了睡眠模式状态标志，以确定器件是通过正常运行进入睡眠模式，还是由故障导致模式变化。寄存器 16'h0820[23] 提供该状态。如果故障导致器件进入睡眠模式，该标志会设置为 1。

注： 要通过 SPI 唤醒器件，请将 2'b01 或 2'b10 写入 0x0800 中的器件模式字段 (7:6)，以唤醒器件并将其置于待机模式。在睡眠模式下只允许单字写入。多字写入会被忽略。
注： 当器件处于睡眠模式时，允许的最大 SPI 频率较低。有关更多信息，请参阅器件开关特性部分。
注： 睡眠模式与待机模式之间的差异
  • 睡眠模式通过将 nWKRQ 置为无效来降低整个节点的功耗，该信号可连接到外部 VREG 以关闭外部电源，从而进一步降低功耗。此外，如果没有总线活动，将会禁用器件振荡器。
  • 待机模式通过禁用 CAN 收发器来降低 TCAN4572-Q1 功耗。器件振荡器仍处于启用状态，并且可以在待机模式下进行器件配置。睡眠模式使用的电流比待机模式更小。