ZHDS216 May   2026 TCAN4572-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级、IEC ESD 和 ISO 瞬态规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电源特性
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 时序要求
    9. 5.9 开关特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  VDD 引脚
      2. 7.3.2  VCC 引脚
      3. 7.3.3  VIO 引脚
      4. 7.3.4  GND
      5. 7.3.5  RST 引脚
      6. 7.3.6  SPI CRC 特性
      7. 7.3.7  OSC1、OSC2 引脚与自动时钟检测
      8. 7.3.8  手动时钟选择
      9. 7.3.9  nWKRQ、nINT1 引脚
      10. 7.3.10 nINT 中断引脚
      11. 7.3.11 CANH 和 CANL 总线引脚
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 睡眠模式
        1. 7.4.3.1 睡眠模式:寄存器数据和访问
        2. 7.4.3.2 在睡眠模式下通过 RXD_INT 请求进行总线唤醒 (BWRR)
      4. 7.4.4 测试模式
      5. 7.4.5 失效防护特性
      6. 7.4.6 保护特性
        1. 7.4.6.1 驱动器和接收器功能
        2. 7.4.6.2 悬空端子
        3. 7.4.6.3 CAN TXD_INT 显性超时 (DTO)
        4. 7.4.6.4 CAN 总线短路电流限制
        5. 7.4.6.5 热关断
        6. 7.4.6.6 欠压锁定 (UVLO) 与未供电器件
          1. 7.4.6.6.1 UVCC
          2. 7.4.6.6.2 UVIO
          3. 7.4.6.6.3 故障和 M_CAN 内核行为:
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 通信
        1. 7.5.1.1 芯片选择非 (nCS):
        2. 7.5.1.2 SPI 时钟输入 (SCLK):
        3. 7.5.1.3 SPI 数据输入 (SDI):
        4. 7.5.1.4 SPI 数据输出 (SDO)
        5. 7.5.1.5 SPI 标头格式和字节顺序
        6. 7.5.1.6 SPI 循环冗余校验 (CRC)
      2. 7.5.2 MCAN CAN FD 控制器和 MRAM 编程
      3. 7.5.3 MRAM 分配
      4. 7.5.4 MCAN DMA 改进
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用设计注意事项
      1. 8.1.1 晶体和时钟输入要求
      2. 8.1.2 总线负载能力、长度和节点数
      3. 8.1.3 CAN 端接
        1. 8.1.3.1 端接
        2. 8.1.3.2 CAN 总线偏置
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 寄存器映射
    1. 9.1 DEVICE_INFO_AND_SPI 寄存器
      1. 9.1.1 DEVICE_ID0 寄存器(地址 = 0x0)[复位 = 0x4E414354]
      2. 9.1.2 DEVICE_ID1 寄存器(地址 = 0x4)[复位 = 0x32373534]
      3. 9.1.3 DEVICE_REV 寄存器(地址 = 0x8)[复位 = 0x04000300]
      4. 9.1.4 SPI_IR_STATUS 寄存器(地址 = 0xC)[复位 = 0x00000000]
      5. 9.1.5 SPI_IE 寄存器(地址 = 0x10)[复位 = 0x00000000]
      6. 9.1.6 SPI_CRC_CONF 寄存器(地址 = 0x14)[复位 = 0x00000000]
      7. 9.1.7 SPI_CRC_SEED 寄存器(地址 = 0x18)[复位 = 0x00000000]
      8. 9.1.8 SCRATCHPAD 寄存器(地址 = 0x1C)[复位 = 0x00000000]
    2. 9.2 DEVICE_CONFIG 寄存器
      1. 9.2.1 DEV_MODE_PINS 寄存器(地址 = 0x800)[复位 = 0x00000040]
      2. 9.2.2 TIMESTAMP_PRESCALER 寄存器(地址 = 0x804)[复位 = 0x00000002]
      3. 9.2.3 SCRATCHPAD 寄存器(地址 = 0x808)[复位 = 0x00000000]
      4. 9.2.4 ECC_CONFIG 寄存器(地址 = 0x80C)[复位 = 0x00000000]
      5. 9.2.5 IP_EN_CNTRL 寄存器(地址 = 0x814)[复位 = 0x000000X0]
      6. 9.2.6 INT_DEVICE 寄存器(地址 = 0x820)[复位 = 0x00100000]
      7. 9.2.7 INT_MCAN 寄存器(地址 = 0x824)[复位 = 0x00000000]
      8. 9.2.8 INT_DEVICE_EN 寄存器(地址 = 0x830)[复位 = 0xFFFFFF01]
      9. 9.2.9 INT_DEVICE_EN 寄存器(地址 = 0x830)[复位 = 0xFFFFFF01]
    3. 9.3 中断/诊断标志和使能标志寄存器:16'h0820 至 16'h0830
      1. 9.3.1 中断(地址 = h0820)[复位 = h00100000]
      2. 9.3.2 MCAN 中断(地址 = h0824)[复位 = h00000000]
      3. 9.3.3 中断使能(地址 = h0830)[复位 = hFFFFFFFF]
    4. 9.4 CAN_CONTROLLER 寄存器
      1. 9.4.1  CREL 寄存器(地址 = 0x1000)[复位 = 0x32380608]
      2. 9.4.2  ENDN 寄存器(地址 = 0x1004)[复位 = 0x87654321]
      3. 9.4.3  DBTP 寄存器(地址 = 0x100C)[复位 = 0x00000A33]
      4. 9.4.4  TEST 寄存器(地址 = 0x1010)[复位 = 0x00000000]
      5. 9.4.5  RWD 寄存器(地址 = 0x1014)[复位 = 0x00000000]
      6. 9.4.6  CCCR 寄存器(地址 = 0x1018)[复位 = 0x00000001]
      7. 9.4.7  NBTP 寄存器(地址 = 0x101C)[复位 = 0x06000A03]
      8. 9.4.8  TSCC 寄存器(地址 = 0x1020)[复位 = 0x00000000]
      9. 9.4.9  TSCV 寄存器(地址 = 0x1024)[复位 = 0x00000000]
      10. 9.4.10 TOCC 寄存器(地址 = 0x1028)[复位 = 0xFFFF0000]
      11. 9.4.11 TOCV 寄存器(地址 = 0x102C)[复位 = 0x0000FFFF]
      12. 9.4.12 ECR 寄存器(地址 = 0x1040)[复位 = 0x00000000]
      13. 9.4.13 PSR 寄存器(地址 = 0x1044)[复位 = 0x00000707]
      14. 9.4.14 TDCR 寄存器(地址 = 0x1048)[复位 = 0x00000000]
      15. 9.4.15 IR 寄存器(地址 = 0x1050)[复位 = 0x00000000]
      16. 9.4.16 IE 寄存器(地址 = 0x1054)[复位 = 0x00000000]
      17. 9.4.17 ILS 寄存器(地址 = 0x1058)[复位 = 0x00000000]
      18. 9.4.18 ILE 寄存器(地址 = 0x105C)[复位 = 0x00000000]
      19. 9.4.19 GFC 寄存器(地址 = 0x1080)[复位 = 0x00000000]
      20. 9.4.20 SIDFC 寄存器(地址 = 0x1084)[复位 = 0x00000000]
      21. 9.4.21 XIDFC 寄存器(地址 = 0x1088)[复位 = 0x00000000]
      22. 9.4.22 XIDAM 寄存器(地址 = 0x1090)[复位 = 0x3FFFFFFF]
      23. 9.4.23 HPMS 寄存器(地址 = 0x1094)[复位 = 0x00000000]
      24. 9.4.24 NDAT1 寄存器(地址 = 0x1098)[复位 = 0x00000000]
      25. 9.4.25 NDAT2 寄存器(地址 = 0x109C)[复位 = 0x00000000]
      26. 9.4.26 RXF0C 寄存器(地址 = 0x10A0)[复位 = 0x00000000]
      27. 9.4.27 RXF0S 寄存器(地址 = 0x10A4)[复位 = 0x00000000]
      28. 9.4.28 RXF0A 寄存器(地址 = 0x10A8)[复位 = 0x00000000]
      29. 9.4.29 RXBC 寄存器(地址 = 0x10AC)[复位 = 0x00000000]
      30. 9.4.30 RXF1C 寄存器(地址 = 0x10B0)[复位 = 0x00000000]
      31. 9.4.31 RXF1S 寄存器(地址 = 0x10B4)[复位 = 0x00000000]
      32. 9.4.32 RXF1A 寄存器(地址 = 0x10B8)[复位 = 0x00000000]
      33. 9.4.33 RXESC 寄存器(地址 = 0x10BC)[复位 = 0x00000000]
      34. 9.4.34 TXBC 寄存器(地址 = 0x10C0)[复位 = 0x00000000]
      35. 9.4.35 TXFQS 寄存器(地址 = 0x10C4)[复位 = 0x00000000]
      36. 9.4.36 TXESC 寄存器(地址 = 0x10C8)[复位 = 0x00000000]
      37. 9.4.37 TXBRP 寄存器(地址 = 0x10CC)[复位 = 0x00000000]
      38. 9.4.38 TXBAR 寄存器(地址 = 0x10D0)[复位 = 0x00000000]
      39. 9.4.39 TXBCR 寄存器(地址 = 0x10D4)[复位 = 0x00000000]
      40. 9.4.40 TXBTO 寄存器(地址 = 0x10D8)[复位 = 0x00000000]
      41. 9.4.41 TXBCF 寄存器(地址 = 0x10DC)[复位 = 0x00000000]
      42. 9.4.42 TXBTIE 寄存器(地址 = 0x10E0)[复位 = 0x00000000]
      43. 9.4.43 TXBCIE 寄存器(地址 = 0x10E4)[复位 = 0x00000000]
      44. 9.4.44 TXEFC 寄存器(地址 = 0x10F0)[复位 = 0x00000000]
      45. 9.4.45 TXEFS 寄存器(地址 = 0x10F4)[复位 = 0x00000000]
      46. 9.4.46 TXEFA 寄存器(地址 = 0x10F8)[复位 = 0x00000000]
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
        1. 10.1.1.1 CAN 收发器物理层标准:
        2. 10.1.1.2 EMC 要求:
        3. 10.1.1.3 符合性测试要求:
        4. 10.1.1.4 支持文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装信息
    2. 12.2 卷带包装信息
    3. 12.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

中断(地址 = h0820)[复位 = h00100000]

图 9-18 中断
3130292827262524
RSVDMODE_SLEEPCANHCANLCANHVDDCANLGNDCANBUSOPENCANBUSGNDCANBUSVDD
RRRRRRRR
2322212019181716
SMSUVIOPWRONTSDRSVD UVCCECCERR
RRR/WCR/WC/UR/WCR R/WCR/WC
15141312111098
CANINTRSVDWKERRRSVDCRCERR_INTCANSLNTRSVDCANDOM
R/WCRR/WCRR/WCR/WCRR/WC
76543210
GLOBALERRWKRQCANERRRSVDSPIERRRSVDM_CAN_INTVT
RRRRRRRR
表 9-22 中断字段说明
字段类型复位说明
31 RSVD R 1'b0 保留
30 MODE_SLEEP R 1'b0 一个向 MCU 指示器件当前处于睡眠状态的位。如果器件处于睡眠状态,则只能访问寄存器的子集。这让 CPU 知道它必须唤醒器件以清除中断。
29 CANHCANL R/WC 1'b0 CANH 和 CANL 短接在一起
28 CANHVDD R/WC 1'b0 CANH 短接至 VDD
27 CANLGND R/WC 1'b0 CANL 短接至 GND
26 CANBUSOPEN R/WC 1'b0 CAN 总线开路(三个可能的位置之一)
25 CANBUSGND R/WC 1'b0 CANH 短接至 GND,或者 CANH 和 CANL 都短接至 GND
24 CANBUSVDD R/WC 1'b0 CANH 短接至 VDD,或者 CANH 和 CANL 都短接至 VDD
23SMSR/WC1'b0睡眠模式状态(标志而非中断):仅在通过 WKERR、UVIO 超时或 UVCC 超时(如果启用了失效防护)进入睡眠模式时置位
22UVDDR/WC1'b0VDD 上存在欠压。在故障消失之前,无法清除该标志。
21 UVIO R/WC 1'b0 VIO
20PWRONR/WC/U1'b1上电复位中断
19TSDR/WC1'b0热关断
18 RSVD R 1'b0 保留
17 UVCCR/WC1'b0VCC 欠压。在故障消失之前,无法清除该标志。
16ECCERRR/WC1'b0检测到无法校正的 ECC 错误
15CANINTR/WC1'b0CAN 总线唤醒中断
14RSVDR1'b0保留
13WKERRR/WC1'b0唤醒错误
12 RSVD R 1'b0 保留
11 CRCERR_INT R/WC 1'b0 检测到内部 EEPROM CRC 错误
10CANSLNTR/WC1'b0CAN 静默
9 RSVD R 1'b0 保留
8 CANDOM R/WC 1'b0 CAN 卡在显性状态
7 GLOBALERR R 1'b0 全局错误(任何故障)
6 WKRQ R 1'b0 唤醒请求
5 CANERR R 1'b0 CAN 误差
4 CBF R 1'b0 CAN 总线故障
3 SPIERR R 1'b0 SPI 误差
2 RSVD R 1'b0 保留
1M_CAN_INTR1'b0
0VTR1'b0全局电压、温度或 ECC 错误

GLOBALERR:寄存器 0x0820-0824 中所有故障/中断的逻辑或。

WKRQ:CANINT 和 WKERR 的逻辑或。

CANBUSNOM 不是中断,而是标志。在正常模式下,第一次显性-隐性切换后会将其置位。当进入待机或睡眠模式或在正常模式下出现总线故障情况时,该位复位为 0。

CANERR:CANSLNT 和 CANDOM 故障的逻辑或。

CBF:CANBUSTERMOPEN、CANHCANL、CANHVDD、CANLGND、CANBUSOPEN、CANBUSGND 和 CANBUSVDD 故障的逻辑或。

SPIERR:如果置位了任何 SPI 状态寄存器 16'h000C[30:16],会将该位置位。

  • 如果 SPI 下溢,则在下一个 SPI 事务开始前不会检测/提醒该错误。
  • 16'h0010[30:16] 是这些错误的掩码

VT:UVCC、UVDD、UVIO、TSD 和 ECCERR 的逻辑或。

CANINT:指示发生了 WUP;可以通过更改为正常或睡眠模式来清除标志。

WKERR:如果器件收到唤醒请求 WUP 且在 tINACTIVE 前没有切换到正常模式或清除 PWRON 或唤醒标志,器件将切换到睡眠模式。唤醒事件后,将报告唤醒错误 (WKERR),并将 SMS 标志设置为 1。

注:

可通过写入 1 或从待机模式进入睡眠模式或正常模式来清除 PWRON 标志。