ZHDS216 May   2026 TCAN4572-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级、IEC ESD 和 ISO 瞬态规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电源特性
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 时序要求
    9. 5.9 开关特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  VDD 引脚
      2. 7.3.2  VCC 引脚
      3. 7.3.3  VIO 引脚
      4. 7.3.4  GND
      5. 7.3.5  RST 引脚
      6. 7.3.6  SPI CRC 特性
      7. 7.3.7  OSC1、OSC2 引脚与自动时钟检测
      8. 7.3.8  手动时钟选择
      9. 7.3.9  nWKRQ、nINT1 引脚
      10. 7.3.10 nINT 中断引脚
      11. 7.3.11 CANH 和 CANL 总线引脚
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 睡眠模式
        1. 7.4.3.1 睡眠模式：寄存器数据和访问
        2. 7.4.3.2 在睡眠模式下通过 RXD_INT 请求进行总线唤醒 (BWRR)
      4. 7.4.4 测试模式
      5. 7.4.5 失效防护特性
      6. 7.4.6 保护特性
        1. 7.4.6.1 驱动器和接收器功能
        2. 7.4.6.2 悬空端子
        3. 7.4.6.3 CAN TXD_INT 显性超时 (DTO)
        4. 7.4.6.4 CAN 总线短路电流限制
        5. 7.4.6.5 热关断
        6. 7.4.6.6 欠压锁定 (UVLO) 与未供电器件
          1. 7.4.6.6.1 UVCC
          2. 7.4.6.6.2 UVIO
          3. 7.4.6.6.3 故障和 M_CAN 内核行为：
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 通信
        1. 7.5.1.1 芯片选择非 (nCS)：
        2. 7.5.1.2 SPI 时钟输入 (SCLK)：
        3. 7.5.1.3 SPI 数据输入 (SDI)：
        4. 7.5.1.4 SPI 数据输出 (SDO)
        5. 7.5.1.5 SPI 标头格式和字节顺序
        6. 7.5.1.6 SPI 循环冗余校验 (CRC)
      2. 7.5.2 MCAN CAN FD 控制器和 MRAM 编程
      3. 7.5.3 MRAM 分配
      4. 7.5.4 MCAN DMA 改进
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用设计注意事项
      1. 8.1.1 晶体和时钟输入要求
      2. 8.1.2 总线负载能力、长度和节点数
      3. 8.1.3 CAN 端接
        1. 8.1.3.1 端接
        2. 8.1.3.2 CAN 总线偏置
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1 DEVICE_INFO_AND_SPI 寄存器
      1. 9.1.1 DEVICE_ID0 寄存器（地址 = 0x0）[复位 = 0x4E414354]
      2. 9.1.2 DEVICE_ID1 寄存器（地址 = 0x4）[复位 = 0x32373534]
      3. 9.1.3 DEVICE_REV 寄存器（地址 = 0x8）[复位 = 0x04000300]
      4. 9.1.4 SPI_IR_STATUS 寄存器（地址 = 0xC）[复位 = 0x00000000]
      5. 9.1.5 SPI_IE 寄存器（地址 = 0x10）[复位 = 0x00000000]
      6. 9.1.6 SPI_CRC_CONF 寄存器（地址 = 0x14）[复位 = 0x00000000]
      7. 9.1.7 SPI_CRC_SEED 寄存器（地址 = 0x18）[复位 = 0x00000000]
      8. 9.1.8 SCRATCHPAD 寄存器（地址 = 0x1C）[复位 = 0x00000000]
    2. 9.2 DEVICE_CONFIG 寄存器
      1. 9.2.1 DEV_MODE_PINS 寄存器（地址 = 0x800）[复位 = 0x00000040]
      2. 9.2.2 TIMESTAMP_PRESCALER 寄存器（地址 = 0x804）[复位 = 0x00000002]
      3. 9.2.3 SCRATCHPAD 寄存器（地址 = 0x808）[复位 = 0x00000000]
      4. 9.2.4 ECC_CONFIG 寄存器（地址 = 0x80C）[复位 = 0x00000000]
      5. 9.2.5 IP_EN_CNTRL 寄存器（地址 = 0x814）[复位 = 0x000000X0]
      6. 9.2.6 INT_DEVICE 寄存器（地址 = 0x820）[复位 = 0x00100000]
      7. 9.2.7 INT_MCAN 寄存器（地址 = 0x824）[复位 = 0x00000000]
      8. 9.2.8 INT_DEVICE_EN 寄存器（地址 = 0x830）[复位 = 0xFFFFFF01]
      9. 9.2.9 INT_DEVICE_EN 寄存器（地址 = 0x830）[复位 = 0xFFFFFF01]
    3. 9.3 中断/诊断标志和使能标志寄存器：16'h0820 至 16'h0830
      1. 9.3.1 中断（地址 = h0820）[复位 = h00100000]
      2. 9.3.2 MCAN 中断（地址 = h0824）[复位 = h00000000]
      3. 9.3.3 中断使能（地址 = h0830）[复位 = hFFFFFFFF]
    4. 9.4 CAN_CONTROLLER 寄存器
      1. 9.4.1  CREL 寄存器（地址 = 0x1000）[复位 = 0x32380608]
      2. 9.4.2  ENDN 寄存器（地址 = 0x1004）[复位 = 0x87654321]
      3. 9.4.3  DBTP 寄存器（地址 = 0x100C）[复位 = 0x00000A33]
      4. 9.4.4  TEST 寄存器（地址 = 0x1010）[复位 = 0x00000000]
      5. 9.4.5  RWD 寄存器（地址 = 0x1014）[复位 = 0x00000000]
      6. 9.4.6  CCCR 寄存器（地址 = 0x1018）[复位 = 0x00000001]
      7. 9.4.7  NBTP 寄存器（地址 = 0x101C）[复位 = 0x06000A03]
      8. 9.4.8  TSCC 寄存器（地址 = 0x1020）[复位 = 0x00000000]
      9. 9.4.9  TSCV 寄存器（地址 = 0x1024）[复位 = 0x00000000]
      10. 9.4.10 TOCC 寄存器（地址 = 0x1028）[复位 = 0xFFFF0000]
      11. 9.4.11 TOCV 寄存器（地址 = 0x102C）[复位 = 0x0000FFFF]
      12. 9.4.12 ECR 寄存器（地址 = 0x1040）[复位 = 0x00000000]
      13. 9.4.13 PSR 寄存器（地址 = 0x1044）[复位 = 0x00000707]
      14. 9.4.14 TDCR 寄存器（地址 = 0x1048）[复位 = 0x00000000]
      15. 9.4.15 IR 寄存器（地址 = 0x1050）[复位 = 0x00000000]
      16. 9.4.16 IE 寄存器（地址 = 0x1054）[复位 = 0x00000000]
      17. 9.4.17 ILS 寄存器（地址 = 0x1058）[复位 = 0x00000000]
      18. 9.4.18 ILE 寄存器（地址 = 0x105C）[复位 = 0x00000000]
      19. 9.4.19 GFC 寄存器（地址 = 0x1080）[复位 = 0x00000000]
      20. 9.4.20 SIDFC 寄存器（地址 = 0x1084）[复位 = 0x00000000]
      21. 9.4.21 XIDFC 寄存器（地址 = 0x1088）[复位 = 0x00000000]
      22. 9.4.22 XIDAM 寄存器（地址 = 0x1090）[复位 = 0x3FFFFFFF]
      23. 9.4.23 HPMS 寄存器（地址 = 0x1094）[复位 = 0x00000000]
      24. 9.4.24 NDAT1 寄存器（地址 = 0x1098）[复位 = 0x00000000]
      25. 9.4.25 NDAT2 寄存器（地址 = 0x109C）[复位 = 0x00000000]
      26. 9.4.26 RXF0C 寄存器（地址 = 0x10A0）[复位 = 0x00000000]
      27. 9.4.27 RXF0S 寄存器（地址 = 0x10A4）[复位 = 0x00000000]
      28. 9.4.28 RXF0A 寄存器（地址 = 0x10A8）[复位 = 0x00000000]
      29. 9.4.29 RXBC 寄存器（地址 = 0x10AC）[复位 = 0x00000000]
      30. 9.4.30 RXF1C 寄存器（地址 = 0x10B0）[复位 = 0x00000000]
      31. 9.4.31 RXF1S 寄存器（地址 = 0x10B4）[复位 = 0x00000000]
      32. 9.4.32 RXF1A 寄存器（地址 = 0x10B8）[复位 = 0x00000000]
      33. 9.4.33 RXESC 寄存器（地址 = 0x10BC）[复位 = 0x00000000]
      34. 9.4.34 TXBC 寄存器（地址 = 0x10C0）[复位 = 0x00000000]
      35. 9.4.35 TXFQS 寄存器（地址 = 0x10C4）[复位 = 0x00000000]
      36. 9.4.36 TXESC 寄存器（地址 = 0x10C8）[复位 = 0x00000000]
      37. 9.4.37 TXBRP 寄存器（地址 = 0x10CC）[复位 = 0x00000000]
      38. 9.4.38 TXBAR 寄存器（地址 = 0x10D0）[复位 = 0x00000000]
      39. 9.4.39 TXBCR 寄存器（地址 = 0x10D4）[复位 = 0x00000000]
      40. 9.4.40 TXBTO 寄存器（地址 = 0x10D8）[复位 = 0x00000000]
      41. 9.4.41 TXBCF 寄存器（地址 = 0x10DC）[复位 = 0x00000000]
      42. 9.4.42 TXBTIE 寄存器（地址 = 0x10E0）[复位 = 0x00000000]
      43. 9.4.43 TXBCIE 寄存器（地址 = 0x10E4）[复位 = 0x00000000]
      44. 9.4.44 TXEFC 寄存器（地址 = 0x10F0）[复位 = 0x00000000]
      45. 9.4.45 TXEFS 寄存器（地址 = 0x10F4）[复位 = 0x00000000]
      46. 9.4.46 TXEFA 寄存器（地址 = 0x10F8）[复位 = 0x00000000]
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
        1. 10.1.1.1 CAN 收发器物理层标准：
        2. 10.1.1.2 EMC 要求：
        3. 10.1.1.3 符合性测试要求：
        4. 10.1.1.4 支持文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装信息
    2. 12.2 卷带包装信息
    3. 12.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2 详细设计过程

TCAN4572-Q1 设计用于采用 ISO 11898 标准的应用，支持 45Ω 至 65Ω 的总线负载。由于 TCAN4572-Q1 支持高达 5Mbps 的 CAN FD 数据速率，建议使用 40MHz 晶体，并尽量使处理器与器件之间的走线长度匹配且尽可能短。由于标准中定义了 CAN 残桩长度，建议按照标准进行系统设计。鉴于温度和输入电压范围较高，建议使用具有高导热系数的电路板，并采用适当的散热方法，以实现最佳性能。