ZHCSXB7 November 2024 TAA3020
PRODUCTION DATA
图 4-1 RTE 封装,20 引脚 WQFN(带外露散热焊盘)顶视图| 引脚 | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 编号 | 名称 | ||
| 1 | IN1P | 模拟输入 | 模拟输入 1P 引脚 |
| 2 | IN1M | 模拟输入 | 模拟输入 1M 引脚 |
| 3 | IN2P_GPI1 | 模拟输入/数字输入 | 模拟输入 2P 引脚或通用数字输入 1(数字麦克风数据、PLL 输入时钟源等通用功能)。 |
| 4 | IN2M_GPO1 | 模拟输入/数字输出 | 模拟输入 2M 引脚或通用数字输出 1(数字麦克风时钟、中断等通用功能)。 |
| 5 | VSS | 接地电源 | 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸,请参阅本文档末尾的封装图。 |
| 6 | SDOUT | 数字输出 | 音频串行数据接口总线输出 |
| 7 | BCLK | 数字 I/O | 音频串行数据接口总线位时钟 |
| 8 | FSYNC | 数字 I/O | 音频串行数据接口总线帧同步信号 |
| 9 | IOVDD | 数字电源 | 数字 I/O 电源(标称值为 1.8V 或 3.3V) |
| 10 | VSS | 接地电源 | 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸,请参阅本文档末尾的封装图。 |
| 11 | GPIO1 | 数字 I/O | 通用数字输入/输出 1(数字麦克风时钟或数据、PLL 输入时钟源、中断等通用功能)。 |
| 12 | SDA | 数字 I/O | I2C 控制总线的数据引脚 |
| 13 | SCL | 数字输入 | I2C 控制总线的时钟引脚 |
| 14 | DREG | 数字电源 | 数字内核电源的数字稳压器输出电压(标称值为 1.5V)。以并联方式将 10µF 和 0.1µF 低 ESR 电容器连接到器件地 (VSS)。 |
| 15 | VSS | 接地电源 | 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸,请参阅本文档末尾的封装图。 |
| 16 | AVDD | 模拟电源 | 模拟电源(标称值为 1.8V 或 3.3V) |
| 17 | AREG | 模拟电源 | 模拟电源(标称值为 1.8V)或外部模拟电源(标称值为 1.8V)的模拟片上稳压器输出电压。将 10µF 和 0.1µF 低 ESR 电容器并联连接到模拟地 (AVSS)。 |
| 18 | VREF | 模拟 | 模拟基准电压滤波器输出。将 1µF 电容器连接到模拟地 (AVSS)。 |
| 19 | MICBIAS_GPI2 | 模拟输出/数字输入 | MICBIAS 输出或通用数字输入 2(数字麦克风数据、PLL 输入时钟源等通用功能)。如果用作 MICBIAS 输出,则将 1µF 电容器连接到模拟地 (AVSS)。 |
| 20 | VSS | 接地电源 | 器件接地内部短接至散热焊盘。将该封装转角引脚直接短接至电路板接地平面。有关转角引脚尺寸,请参阅本文档末尾的封装图。 |
| 散热焊盘 | 散热焊盘 (VSS) | 接地电源 | 散热焊盘短接至内部器件接地。将散热焊盘直接短接至电路板接地平面。 |