ZHCSVD3E December   2003  – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  电气特性 - 驱动器
    7. 6.7  电气特性 - 接收器
    8. 6.8  电气特性 - 总线输入和输出
    9. 6.9  开关特性 - 驱动器
    10. 6.10 开关特性 - 接收器
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 上电复位
      2. 8.3.2 ESD 保护
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件功能表
      2. 8.4.2 等效输入和输出原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1  电源电压
        2. 9.2.2.2  电源旁路电容
        3. 9.2.2.3  驱动器输入电压
        4. 9.2.2.4  驱动器输出电压
        5. 9.2.2.5  端接电阻器
        6. 9.2.2.6  接收器输入信号
        7. 9.2.2.7  接收器输入阈值（失效防护）
        8. 9.2.2.8  接收器输出信号
        9. 9.2.2.9  介质互连
        10. 9.2.2.10 PCB 传输线路
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 微带与带状线拓扑
      2. 11.1.2 电介质类型和电路板结构
      3. 11.1.3 建议的堆叠布局
      4. 11.1.4 引线间距
      5. 11.1.5 尽可能减少串扰和接地抖动
      6. 11.1.6 去耦合
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2.10 PCB 传输线路

LVDS 用户手册设计指南，第 4 版 (SNLA187)，图 9-4 描述了印刷电路板 (PCB) 中常用的几种传输线路结构。每个结构由一条信号线和一个返回路径组成，沿长度方向具有均匀的横截面。微带是顶层（或底层）的信号布线，通过电介质层与其接地平面或电源平面中的返回路径隔开。带状线是指信号布线的内层，信号布线上方和下方的接地平面间有一个电介质层。结构的尺寸和介电材料的特性决定了传输线路的特性阻抗，也称为受控阻抗传输线路。

当两条信号线路紧靠在一起时，它们就会形成一对耦合传输线路。图 9-4 展示了边沿耦合微带和边沿耦合或宽侧耦合带状线的示例。当由差分信号激励时，耦合的传输线路被称为差分对。每条线路的特征阻抗称为奇数模式阻抗。每条线的奇数模式阻抗之和等于差分对的差分阻抗。除了布线尺寸和介电材料属性之外，两条布线之间的间距还决定了互耦合并影响差分阻抗。当两条线紧邻（例如，如果 S 小于 2 × W）时，差分对称为紧密耦合差分对。若要在整个长度范围内保持恒定的差分阻抗，务必要使布线宽度和沿长度方向的间距保持一致，并在两条线之间保持良好的对称性。

SN65MLVD200A SN65MLVD202A SN65MLVD204A SN65MLVD205A 受控阻抗传输线路图 9-4 受控阻抗传输线路