ZHCSVD3E December   2003  – March 2024 SN65MLVD200A , SN65MLVD202A , SN65MLVD204A , SN65MLVD205A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  电气特性 - 驱动器
    7. 6.7  电气特性 - 接收器
    8. 6.8  电气特性 - 总线输入和输出
    9. 6.9  开关特性 - 驱动器
    10. 6.10 开关特性 - 接收器
    11. 6.11 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 上电复位
      2. 8.3.2 ESD 保护
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 器件功能表
      2. 8.4.2 等效输入和输出原理图
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1  电源电压
        2. 9.2.2.2  电源旁路电容
        3. 9.2.2.3  驱动器输入电压
        4. 9.2.2.4  驱动器输出电压
        5. 9.2.2.5  端接电阻器
        6. 9.2.2.6  接收器输入信号
        7. 9.2.2.7  接收器输入阈值（失效防护）
        8. 9.2.2.8  接收器输出信号
        9. 9.2.2.9  介质互连
        10. 9.2.2.10 PCB 传输线路
      3. 9.2.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 微带与带状线拓扑
      2. 11.1.2 电介质类型和电路板结构
      3. 11.1.3 建议的堆叠布局
      4. 11.1.4 引线间距
      5. 11.1.5 尽可能减少串扰和接地抖动
      6. 11.1.6 去耦合
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1.3 建议的堆叠布局

选择电介质和设计规格后，设计人员必须确定要在栈中使用的级别数量。为了减少 TTL/CMOS 到 M-LVDS 串扰，最好至少有两个独立的信号平面，如图 11-3 中所示。

SN65MLVD200A SN65MLVD202A SN65MLVD204A SN65MLVD205A 四层 PCB 板图 11-3 四层 PCB 板
注：

第 2 层和第 3 层之间的间隔必须为 127μm（0.005 英寸）。通过使电源平面和接地平面保持紧密耦合，增加的电容可用作瞬态的旁路。

常见的堆叠配置之一是六层板，如图 11-4 所示。

SN65MLVD200A SN65MLVD202A SN65MLVD204A SN65MLVD205A 六层 PCB 板图 11-4 六层 PCB 板

在这种特定配置中，可以通过至少一个接地平面将每个信号层与电源平面隔离。这样可以提高信号完整性，但是制造成本更高。最好使用 6 层电路板，因为除了确保信号层 1 和 6 基准接地平面之外，它还为布局设计人员提供了更大的灵活性来改变信号层和基准平面之间的距离。