ZHCSX30A September 2024 – October 2025 RES60A-Q1
ADVANCE INFORMATION
RES60A-Q1 具有单个用于 HVIN 引脚的焊盘和两个用于 MID 和 LVIN 引脚的焊盘,所有其他焊盘和引脚都处于电气悬空状态。将 MID 和 LVIN 引脚分别连接至系统的低压域,例如微控制器 ADC 输入和机箱接地。将 HVIN 引脚偏置至被测系统的高电势,如电池组的高侧。
HVIN 和 LVIN 可用于直接在电池的高侧和低侧之间进行测量。但是,为避免出现过压情况,请验证由 MID 驱动的下游电路是否正确地以低侧 (LVIN) 为基准。