ZHCSX30 September   2024 RES60A-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 比例匹配
      2. 6.3.2 超低噪声
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 电池组测量
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 8.1.1.3 TI 参考设计
        4. 8.1.1.4 模拟滤波器设计器
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DWV|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

RES60A-Q1 是一款匹配电阻分压器，采用德州仪器 (TI) 的现代、高性能模拟晶圆工艺和薄膜 SiCr。高质量 SiO2 绝缘层封装了电阻器，可在极高的电压下使用，该电压在持续运行时高达 1400VDC，在进行 HiPot 测试时高达 4000VDC (60s)。该器件具有 RHV = 12.5MΩ 的标称输入电阻，并提供多种标称比率以满足各种系统需求。

RES60A-Q1 系列具有高比率匹配精度，所测量的每个分压器的比率处于标称值的 ±0.1%（最大值）以内。该精度在额定温度范围内和老化期间保持不变，累积漂移仅为 ±0.2%（最大值）。因此，未经校准的 RES60A-Q1 在使用寿命内的容差保持在 ±0.3%（最大值）范围内。

RES60A-Q1 符合汽车 AEC-Q200 温度 1 级标准，额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOIC 封装，标称封装尺寸为 7.5mm × 5.85mm，在高压引脚和低压引脚之间具有至少 8.5mm 的爬电距离和间隙距离。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
RES60A-Q1 DWV（SOIC，8） 5.85mm × 11.5mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
器件信息
器件型号 标称比率

(RHV:RLV)
RES60A210-Q1(1) 210:1
RES60A310-Q1 310:1
RES60A410-Q1 410:1
RES60A500-Q1 500:1
RES60A610-Q1(1) 610:1
RES60A100-Q1 1000:1
(1) 预发布信息（非预告信息）。