ZHCSX30 September   2024 RES60A-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 比例匹配
      2. 6.3.2 超低噪声
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 电池组测量
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 PSpice® for TI
        2. 8.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
        3. 8.1.1.3 TI 参考设计
        4. 8.1.1.4 模拟滤波器设计器
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DWV|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 DWV 封装，8 引脚 SOIC（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型 说明
名称 编号
HVIN 4 输入 分压器的高压输入
LVIN 5 输入 分压器的低压输入
MID 6 输出 分压器的中心抽头
NC 1、2、3 — 高压侧的非内部连接引脚。焊接到 PCB 上以实现最佳的板级可靠性。在计算爬电距离和间隙时，必须考虑这些引脚的外露金属面积。
NC 7、8 — 低压侧的非内部连接引脚。焊接到 PCB 上以实现最佳的板级可靠性。在计算爬电距离和间隙时，必须考虑这些引脚的外露金属面积。