ZHCSP15 December   2021 REF20-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 参数测量信息
    1. 8.1 焊接热漂移
    2. 8.2 长期稳定性
    3. 8.3 热迟滞
    4. 8.4 噪声性能
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 VREF 和 VBIAS 跟踪
      2. 9.3.2 低温漂
      3. 9.3.3 负载电流
    4. 9.4 器件功能模式
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 低侧电流检测应用
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
          1. 10.2.1.2.1 分流电阻器
          2. 10.2.1.2.2 差分放大器
          3. 10.2.1.2.3 电压基准
          4. 10.2.1.2.4 误差计算
          5. 10.2.1.2.5 应用曲线
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 支持资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3 热迟滞

与实际应用类似，通过将 REF20xx-Q1 焊接到 PCB 上测量热迟滞。器件的热迟滞定义为器件在 25°C 下运行的输出电压与经过额定温度范围内所有温度后返回 25°C 时输出电压的差值。迟滞可表示为#SBOS4104742：

Equation1. GUID-FAC3BA25-D06C-4B2E-AE6B-B4079F2C4119-low.gif

其中

  • VHYST = 热迟滞（单位为 ppm）
  • VNOM = 指定的输出电压
  • VPRE = 在 25°C 预热循环时测得的输出电压
  • VPOST = 器件从 25°C 开始到经过 -40°C 至 125°C 额定温度范围内所有温度后返回 25°C 时测得的输出电压

典型的热迟滞分布如#SBOS600875 和#SBOS6008601 所示。

GUID-D7156060-C731-421B-AB43-432236B2DD83-low.png图 8-5 热迟滞分布 (VREF)
GUID-1AF10B89-8BCE-40E5-9D95-C621DF8FC9EE-low.png图 8-6 热迟滞分布 (VBIAS)