ZHCSP15 December   2021 REF20-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 参数测量信息
    1. 8.1 焊接热漂移
    2. 8.2 长期稳定性
    3. 8.3 热迟滞
    4. 8.4 噪声性能
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 VREF 和 VBIAS 跟踪
      2. 9.3.2 低温漂
      3. 9.3.3 负载电流
    4. 9.4 器件功能模式
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 低侧电流检测应用
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
          1. 10.2.1.2.1 分流电阻器
          2. 10.2.1.2.2 差分放大器
          3. 10.2.1.2.3 电压基准
          4. 10.2.1.2.4 误差计算
          5. 10.2.1.2.5 应用曲线
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 支持资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2 长期稳定性

REF20xx-Q1 的长期稳定性数据是从焊接到印刷电路板上的 32 个器件上收集的，没有任何插槽或特殊的布局注意事项。然后将电路板放入空气温度保持在 TA = 35°C 的烤箱中，定期测量 32 个器件的 Vref 输出。典型的长期稳定性如#SBOS6006676 所示。

图 8-4 长期稳定性 – 1000 小时 (VREF)