ZHCSP15 December   2021 REF20-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 参数测量信息
    1. 8.1 焊接热漂移
    2. 8.2 长期稳定性
    3. 8.3 热迟滞
    4. 8.4 噪声性能
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 VREF 和 VBIAS 跟踪
      2. 9.3.2 低温漂
      3. 9.3.3 负载电流
    4. 9.4 器件功能模式
  10. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 低侧电流检测应用
        1. 10.2.1.1 设计要求
        2. 10.2.1.2 详细设计过程
          1. 10.2.1.2.1 分流电阻器
          2. 10.2.1.2.2 差分放大器
          3. 10.2.1.2.3 电压基准
          4. 10.2.1.2.4 误差计算
          5. 10.2.1.2.5 应用曲线
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 支持资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1 焊接热漂移

REF20xx-Q1 制造过程中所用的材料具有不同的热膨胀系数，因此在加热器件时，会在器件裸片上产生应力。器件裸片上的机械应力和热应力会导致输出电压漂移，从而降低产品的初始精度规格。回流焊是造成这种误差的常见原因。

为了说明这种影响，使用无铅焊锡膏和焊膏制造商建议的回流焊曲线，将总共 92 个器件焊接在四个印刷电路板上 [每个印刷电路板 (PCB) 上 23 个器件]。回流焊曲线如#SBOS6008649 中所示。印刷电路板使用 FR4 材料制成。电路板厚度为 1.57mm，面积为 171.54mm × 165.1mm。

在回流焊过程之前和之后测量基准和偏置输出电压；典型漂移如#SBOS6005712 和#SBOS6003333 所示。尽管所有测试单元都表现出很低的漂移 (< 0.01%)，但也可能产生更高的漂移，具体取决于印刷电路板的大小、厚度和材料。必须注意的是，直方图显示暴露于单个回流焊曲线的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的 PCB 经常会暴露于多个回流焊，这会导致输出偏置电压出现额外漂移。如果 PCB 暴露于多个回流焊，则必须在第二道工序焊接器件，以更大限度地减少器件暴露于热应力的情况。

GUID-B3BBF53B-4F2B-43C8-A2EB-23FF6B08E478-low.png图 8-1 回流焊曲线
GUID-70A0DE97-2A06-4C89-9487-524E6D92946A-low.png图 8-2 焊接热漂移分布，VREF (%)
GUID-BFD500EB-6FF5-4DD4-B37A-AB54592DADD9-low.png图 8-3 焊接热漂移分布，VBIAS (%)