ZHCSM47 February   2026 OPA2591 , OPA591

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 OPA591 的热性能信息
    5. 5.5 OPA2591 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
  7. 6详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 多路复用器友好型输入
      2. 6.3.2 过热保护
      3. 6.3.3 高级压摆增强
      4. 6.3.4 改进了全功率带宽
      5. 6.3.5 过载恢复
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高压仪表放大器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 DAC 输出增益和缓冲器
      3. 7.2.3 单电源压电式驱动器
      4. 7.2.4 电流增强器
    3. 7.3 爬电距离和电气间隙
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 散热注意事项
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 爬电距离和电气间隙

在设计和构建具有高电压的电气系统时，需要考虑两个重要概念，即爬电距离和间隙距离。爬电距离是指电流可沿绝缘材料（如印刷电路板 (PCB) 或塑料外壳）表面穿行的最短路径。间隙距离是指两个导电器件（例如导线、端子或元件）通过空气的最短距离。图 7-8 显示了典型集成电路 (IC) 的爬电距离和间隙。
OPA591 OPA2591 集成电路中的爬电距离和间隙图 7-8 集成电路中的爬电距离和间隙

有多种标准都存在爬电距离和电气间隙指导，但这些标准与运算放大器和其他集成电路的关系在很大程度上取决于解释和内部要求。引导距离受污染等级、最大电压和基本应用的显著影响。在爬电距离情况下，绝缘材料的相对漏电起痕指数 (CTI) 额定值是主要因素。如有必要，可以采用不同的设计技术来改善爬电距离和电气间隙，包括添加 PBC 坡口、保形涂层和/或降低工作电压。

德州仪器 (TI) 采用旨在更大限度地减小 PCB 面积的小尺寸现代封装。但是，满足任何爬电距离或电气间隙规格的要求取决于设计人员对任何相关 IEC 或系统级标准的解释和实现情况。有关此主题的更多信息，请访问揭秘高压终端设备的电气间隙和爬电距离 文档。