ZHCSHD9F August   2010  – December 2016 OPA2320 , OPA320

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
    1.     框图
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能:OPA320 和 OPA320S
    2.     引脚功能:OPA2320
    3.     引脚功能:OPA2320S
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息:OPA320 和 OPA320S
    5. 6.5 热性能信息:OPA2320
    6. 6.6 热性能信息:OPA2320S
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1  工作电压
      2. 7.3.2  输入和 ESD 保护
      3. 7.3.3  轨至轨输入
      4. 7.3.4  相位反转
      5. 7.3.5  反馈电容器改善响应
      6. 7.3.6  EMI 易感性和输入滤波
      7. 7.3.7  输出阻抗
      8. 7.3.8  容性负载和稳定性
      9. 7.3.9  过载恢复时间
      10. 7.3.10 关断功能
      11. 7.3.11 无引线 SON 封装
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 跨导放大器
      2. 8.1.2 优化跨导电路
      3. 8.1.3 高阻抗传感器接口
      4. 8.1.4 驱动 ADC
      5. 8.1.5 有源滤波器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™(免费软件下载)
        2. 11.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 11.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 11.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 11.1.1.5 WEBENCH® 滤波器设计器
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

优化跨导电路

要达到最佳性能,应根据以下准则选择组件:

  1. 为了获得最低噪声,请选择 RF 来生成所需的总增益。使用较低的 RF 值以及在跨阻放大器之后增加增益,通常会产生较差的噪声性能。RF 产生的噪声随 RF 的平方根值增加而增加,而该信号是呈线性增加的。所以,在跨导级设置所有需要的增益后,信噪比会提高。
  2. 最大限度减小求和点(反相输入)处的光电二极管电容和杂散电容。该电容会导致运算放大器的电压噪声放大(在高频时增加放大系数)。使用低噪声电压源对光电二极管进行反向偏置可以显著降低其电容。较小的光电二极管具有较低的电容。应使用光学器件将光线集中在小型光电二极管上。
  3. 噪声随着带宽增加而增加。将电路带宽限制在必要大小。应在 RF 上使用电容器来限制带宽(即使不需要使用它来实现稳定性)。
  4. 电路板泄漏会降低设计良好的放大器的性能。仔细清洁电路板。环绕求和点并以相同电压驱动的电路板防护迹线可以帮助控制泄漏。

有关其他信息,请参阅应用报告《FET 跨阻放大器噪声分析》(SBOA060) 和《高速运算放大器噪声分析》(SBOA066);可从 www.ti.com.cn 下载这些文档。