ZHCSHD9F August 2010 – December 2016 OPA2320 , OPA320
PRODUCTION DATA.
OPA320 系列使用 SON 样式封装（也称为 SON），这是一种仅在封装底部两侧有触点的 QFN 封装。这种无引线封装最大限度增加了印刷电路板 (PCB) 空间，并通过外露散热焊盘来增强散热和电气特性。SON 封装的主要优点之一是其高度低 (0.8mm)。
SON 封装物理尺寸小，具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的寄生参数，并且所采用的引脚分配机制与常用封装（如 SOIC 和 VSSOP）一致。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。
SON 封装可使用标准 PCB 组装技巧轻松安装。请参阅应用报告《QFN/SON PCB 连接》(SLUA271) 和应用报告《四方扁平无引线逻辑封装》(SCBA017)，两者均可从 www.ti.com.cn 下载。
NOTE
SON 封装底部的外露引线框芯片焊盘应连接至最低负电位 (V–)。