ZHCSHD9F August   2010  – December 2016 OPA2320 , OPA320

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
    1.     框图
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA320 和 OPA320S
    2.     引脚功能：OPA2320
    3.     引脚功能：OPA2320S
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA320 和 OPA320S
    5. 6.5 热性能信息：OPA2320
    6. 6.6 热性能信息：OPA2320S
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1  工作电压
      2. 7.3.2  输入和 ESD 保护
      3. 7.3.3  轨至轨输入
      4. 7.3.4  相位反转
      5. 7.3.5  反馈电容器改善响应
      6. 7.3.6  EMI 易感性和输入滤波
      7. 7.3.7  输出阻抗
      8. 7.3.8  容性负载和稳定性
      9. 7.3.9  过载恢复时间
      10. 7.3.10 关断功能
      11. 7.3.11 无引线 SON 封装
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 跨导放大器
      2. 8.1.2 优化跨导电路
      3. 8.1.3 高阻抗传感器接口
      4. 8.1.4 驱动 ADC
      5. 8.1.5 有源滤波器
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 11.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 11.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 11.1.1.5 WEBENCH® 滤波器设计器
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 Receiving Notification of Documentation Updates
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息：OPA320 和 OPA320S

热指标 OPA320 OPA320S 单位
DBV (SOT-23) DBV (SOT-23)
5 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻(1) 219.3 177.5 °C/W
RθJC(top) 结至芯片外壳（顶部）热阻 107.5 108.9 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 57.5 27.4 °C/W
ψJT 结至顶部的特征参数 7.4 13.3 °C/W
ψJB 结至电路板的特征参数 56.9 26.9 °C/W
RθJC(bot) Junction至外壳（底部）热阻 — — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。