ZHCSSC4A february   2023  – june 2023 MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
  7. 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
        1. 7.9.2.1 SYSOSC 典型频率精度
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规范
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 GPAMP
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
    18. 7.18 OPA
      1. 7.18.1 电气特性
      2. 7.18.2 开关特性
      3. 7.18.3 PGA 模式
    19. 7.19 I2C
      1. 7.19.1 I2C 特性
      2. 7.19.2 I2C 滤波器
      3. 7.19.3 I2C 时序图
    20. 7.20 SPI
      1. 7.20.1 SPI
      2. 7.20.2 SPI 时序图
    21. 7.21 UART
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 TRNG
      1. 7.23.1 TRNG 电气特性
      2. 7.23.2 TRNG 开关特性
    24. 7.24 仿真和调试
      1. 7.24.1 SWD 时序
  9. 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G350x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 DAC
    17. 8.17 OPA
    18. 8.18 GPAMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AES
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 MATHACL
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 CAN-FD
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC
    29. 8.29 计时器 (TIMx)
    30. 8.30 器件模拟连接
    31. 8.31 输入/输出图
    32. 8.32 串行线调试接口
    33. 8.33 引导加载程序 (BSL)
    34. 8.34 器件出厂常量
    35. 8.35 识别
  10. 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13. 12修订历史记录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

COMP

器件中的比较器外设会比较两个输入端子上的电压电平,并根据该比较提供数字输出。它支持以下主要特性:

  • 可编程迟滞
  • 可编程基准电压:
    • 外部基准电压 (VREF IO)
    • 内部基准电压(1.4V、2.5V)
    • 集成式 8 位基准 DAC,输出还可以在内部连接到 OPA 输入端子作为输出缓冲器。
  • 可配置工作模式:
    • 高速模式
    • 低功耗模式
  • 可编程输出干扰滤波器延迟
  • 支持 6 个消隐源。请参阅 TRM 比较器部分中的 CTL2 寄存器
  • 支持所有低功耗模式的输出唤醒器件
  • 输出连接到高级计时器故障处理机制
  • 比较器寄存器中的 IPSEL 和 IMSEL 位可用于从器件引脚或内部模拟模块选择比较器通道输入。
表 8-8 COMP 消隐源表
CTL2.BLANKSRC 值 消隐源
1 TIMA0.CC2
2 TIMA0.CC3
3 TIMA1.CC1
4 TIMG12.CC1
5 TIMG6.CC1
6 TIMG7.CC1
表 8-9 COMP0 输入通道选择
IPSEL/IMSEL 位 正极端子输入 负极端子输入
0x0 COMP0_IN0+ COMP0_IN0-
0x1 COMP0_IN1+ COMP0_IN1-
0x2 COMP0_IN2+ COMP0_IN2-
0x5 DAC_OUT/COMP0_IN3+(1) -
0x6 OPA1 输出 OPA0 输出
0x7 COMP1 正极端子信号 -
表 8-10 COMP1 输入通道选择
IPSEL/IMSEL 位 正极端子输入 负极端子输入
0x0 COMP1_IN0+ COMP1_IN0-
0x1 COMP1_IN1+ COMP1_IN1-
0x2 COMP1_IN2+ COMP1_IN2-
0x5 DAC_OUT/COMP1_IN3+(1) -
0x7 COMP0 正极端子信号 -
表 8-11 COMP2 输入通道选择
IPSEL/IMSEL 位 正极端子输入 负极端子输入
0x0 COMP2_IN0+ COMP2_IN0-
0x1 COMP2_IN1+ COMP2_IN1-
使用 PA15 引脚连接到 COMP0/1_IN3+ 和 DAC_OUT。在将 DAC_OUT 连接到 COMP0/1_IN3+ 时,避免在 PA15 引脚上使用外部电路。

有关器件模拟连接的更多信息,请参阅节 8.30

有关更多详细信息,请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“COMP”一章。