ZHCSSC4A february   2023  – june 2023 MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
        1. 7.9.2.1 SYSOSC 典型频率精度
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规范
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 GPAMP
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
    18. 7.18 OPA
      1. 7.18.1 电气特性
      2. 7.18.2 开关特性
      3. 7.18.3 PGA 模式
    19. 7.19 I2C
      1. 7.19.1 I2C 特性
      2. 7.19.2 I2C 滤波器
      3. 7.19.3 I2C 时序图
    20. 7.20 SPI
      1. 7.20.1 SPI
      2. 7.20.2 SPI 时序图
    21. 7.21 UART
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 TRNG
      1. 7.23.1 TRNG 电气特性
      2. 7.23.2 TRNG 开关特性
    24. 7.24 仿真和调试
      1. 7.24.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G350x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 DAC
    17. 8.17 OPA
    18. 8.18 GPAMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AES
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 MATHACL
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 CAN-FD
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC
    29. 8.29 计时器 (TIMx)
    30. 8.30 器件模拟连接
    31. 8.31 输入/输出图
    32. 8.32 串行线调试接口
    33. 8.33 引导加载程序 (BSL)
    34. 8.34 器件出厂常量
    35. 8.35 识别
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13. 12修订历史记录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.12 ADC

这些器件中的 12 位模数转换器 (ADC) 模块（ADC0 和 ADC1）都支持采用单端输入和同步采样操作的快速 12 位转换。

ADC 模块特性包括：

  • 12 位输出分辨率，速率高达 4MSPS 且 ENOB 大于 11 位
  • 硬件均值计算可在 250ksps 下实现 14 位有效分辨率
  • 总共多达 17 个具有独立结果存储寄存器的外部输入通道
  • 内部通道用于温度检测、电源监测和模拟信号链（与 OPA、DAC 等的互连）
  • 软件可选基准：
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部基准电压（VREF+/- 引脚上需要去耦电容器）
    • MCU 电源电压 (VDD)
    • 通过 VREF+/- 引脚为 ADC 提供外部基准
  • 在 RUN、SLEEP 和 STOP 模式下运行

表 8-7 ADC 通道映射
CHANNEL[0:7] 信号名称(2) CHANNEL[8:15] 信号名称(1)(2)
ADC0 ADC1 ADC0 ADC1
0 A0_0 A1_0/DAC_OUT(4) 8 A1_7(3) A0_7(3)
1 A0_1 A1_1 9 - -
2 A0_2 A1_2 10 - -
3 A0_3 A1_3 11 温度传感器 -
4 A0_4 A1_4 12

A0_12

 温度传感器
5 A0_5 A1_5 13 OPA0 输出 OPA1 输出
6 A0_6 A1_6 14 GPAMP 输出 GPAMP 输出
7 A0_7 A1_7 15 电源/电池监测器 电源/电池监测器
(1) 以斜体显示的 信号名称表示 SoC 的纯内部信号。这些信号用于内部外设互连。
(2) 有关器件模拟连接的更多信息，请参阅节 8.30。
(3) 请注意，每个 ADC 的每个通道 8 均可由对侧的 ADC 采样。
(4) 使用 DAC_OUT 时，A1_0 不能用于对外部信号进行采样。使用 DAC_OUT 时，避免在 PA15 引脚上使用外部电路。

有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“ADC”一章。