ZHCSSC4A february   2023  – june 2023 MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
        1. 7.9.2.1 SYSOSC 典型频率精度
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 比较器 (COMP)
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 DAC
      1. 7.16.1 DAC_电源规格
      2. 7.16.2 DAC 输出规格
      3. 7.16.3 DAC 动态规范
      4. 7.16.4 DAC 线性度规格
      5. 7.16.5 DAC 时序规格
    17. 7.17 GPAMP
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
    18. 7.18 OPA
      1. 7.18.1 电气特性
      2. 7.18.2 开关特性
      3. 7.18.3 PGA 模式
    19. 7.19 I2C
      1. 7.19.1 I2C 特性
      2. 7.19.2 I2C 滤波器
      3. 7.19.3 I2C 时序图
    20. 7.20 SPI
      1. 7.20.1 SPI
      2. 7.20.2 SPI 时序图
    21. 7.21 UART
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 TRNG
      1. 7.23.1 TRNG 电气特性
      2. 7.23.2 TRNG 开关特性
    24. 7.24 仿真和调试
      1. 7.24.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G350x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 DAC
    17. 8.17 OPA
    18. 8.18 GPAMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AES
    21. 8.21 CRC
    22. 8.22 MATHACL
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 CAN-FD
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC
    29. 8.29 计时器 (TIMx)
    30. 8.30 器件模拟连接
    31. 8.31 输入/输出图
    32. 8.32 串行线调试接口
    33. 8.33 引导加载程序 (BSL)
    34. 8.34 器件出厂常量
    35. 8.35 识别
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13. 12修订历史记录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.7.1 内存组织

表 8-4 总结了各个器件的存储器映射。有关存储器区域详情的更多信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的平台存储器映射 部分。

表 8-4 内存组织
存储器区域子区域MSPM0G3505MSPM0G3506MSPM0G3507
代码（闪存）MAIN ECC 已校正

32KB - 8B(1)

0x0000.0000 至 0x0000.7FF8

64KB - 8B(1)

0x0000.0000 至 0x0000.FFF8

128KB-8B(1)

0x0000.0000 至 0x0001.FFF8
MAIN ECC 未校正0x0040.0000 至 0x0040.7FF80x0040.0000 至 0x0040.FFF80x0040.0000 至 0x0041.FFF8
SRAM (SRAM)默认（ECC 已校正）

(2)

16KB

0x2000.0000 至 0x200F.FFFF

32KB

0x2000.0000 至 0x200F.FFFF

32KB

0x2000.0000 至 0x200F.FFFF
经过奇偶校验0x2010.0000 至 0x201F.FFFF0x2010.0000 至 0x201F.FFFF0x2010.0000 至 0x201F.FFFF
未检验0x2020.0000 至 0x202F.FFFF0x2020.0000 至 0x202F.FFFF0x2020.0000 至 0x202F.FFFF

ECC/奇偶校验

代码		0x2030.0000 至 0x203F.FFFF0x2030.0000 至 0x203F.FFFF0x2030.0000 至 0x203F.FFFF
外设外设0x4000.0000 至 0x40FF.FFFF0x4000.0000 至 0x40FF.FFFF0x4000.0000 至 0x40FF.FFFF
MAIN 已校正0x4100.0000 至 0x4100.80000x4100.0000 至 0x4101.00000x4100.0000 至 0x4102.0000
MAIN 未校正0x4140.0000 至 0x4140.80000x4140.0000 至 0x4141.00000x4140.0000 至 0x4142.0000
MAIN ECC 代码0x4180.0000 至 0x4180.80000x4180.0000 至 0x4181.00000x4180.0000 至 0x4182.0000
NONMAIN 已校正

512 字节

0x41C0.0000 至 0x41C0.0200

512 字节

0x41C0.0000 至 0x41C0.0200

512 字节

0x41C0.0000 至 0x41C0.0200
NONMAIN 未校正0x41C1.0000 至 0x41C1.02000x41C1.0000 至 0x41C1.02000x41C1.0000 至 0x41C1.0200
NONMAIN ECC 代码0x41C2.0000 至 0x41C2.02000x41C2.0000 至 0x41C2.02000x41C2.0000 至 0x41C2.0200
出厂校正0x41C4.0000 至 0x41C4.00800x41C4.0000 至 0x41C4.00800x41C4.0000 至 0x41C4.0080
出厂未校正0x41C5.0000 至 0x41C5.00800x41C5.0000 至 0x41C5.00800x41C5.0000 至 0x41C5.0080
工厂 ECC 代码0x41C6.0000 至 0x41C6.00800x41C6.0000 至 0x41C6.00800x41C6.0000 至 0x41C6.0080
子系统0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF
系统 PPB0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF
(1) 第一个 32KB 闪存（地址 0x0000.0000 至 0x0000.8000）具有高达 100000 个编程/擦除周期。
(2) 如果要将 DMA 控制器配置用于访问 SRAM 的 DMA 传输，则 DMA 或 CPU 不得使用受 ECC 保护的 SRAM 地址区域。在 DMA 必须访问 SRAM 的情况下，应将 DMA 和 CPU 配置为仅使用进行奇偶校验的 SRAM 地址区域或未校验的 SRAM 地址区域