ZHCSTL4C
October 2023 – February 2025
MSPM0C1103
,
MSPM0C1104
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
功能方框图
5
Device Comparison
6
Pin Configuration and Functions
6.1
Pin Diagrams
6.2
Pin Attributes
6.3
Signal Descriptions
6.4
Connections for Unused Pins
7
Specifications
7.1
Absolute Maximum Ratings
7.2
ESD Ratings
7.3
Recommended Operating Conditions
7.4
Thermal Information
7.5
Supply Current Characteristics
7.5.1
RUN/SLEEP Modes
7.5.2
STOP/STANDBY Modes
7.5.3
SHUTDOWN Mode
7.6
Power Supply Sequencing
7.6.1
POR and BOR
7.6.2
Power Supply Ramp
7.7
Flash Memory Characteristics
7.8
Timing Characteristics
7.9
Clock Specifications
7.9.1
System Oscillator (SYSOSC)
7.9.2
Low Frequency Oscillator (LFOSC)
7.10
Digital IO
7.10.1
Electrical Characteristics
7.10.2
Switching Characteristics
7.11
ADC
7.11.1
Electrical Characteristics
7.11.2
Switching Characteristics
7.11.3
Linearity Parameters
7.11.4
Typical Connection Diagram
7.12
Temperature Sensor
7.13
VREF
7.13.1
Voltage Characteristics
7.13.2
Electrical Characteristics
7.14
I2C
7.14.1
I2C Characteristics
7.14.2
I2C Filter
7.14.3
I2C Timing Diagram
7.15
SPI
7.15.1
SPI
7.15.2
SPI Timing Diagrams
7.16
UART
7.17
TIMx
7.18
Windowed Watchdog Characteristics
7.19
Emulation and Debug
7.19.1
SWD Timing
8
Detailed Description
8.1
CPU
8.2
Operating Modes
8.2.1
Functionality by Operating Mode (MSPM0C110x)
8.3
Power Management Unit (PMU)
8.4
Clock Module (CKM)
8.5
DMA
8.6
Events
8.7
Memory
8.7.1
Memory Organization
8.7.2
Peripheral File Map
8.7.3
Peripheral Interrupt Vector
8.8
Flash Memory
8.9
SRAM
8.10
GPIO
8.11
IOMUX
8.12
ADC
8.13
Temperature Sensor
8.14
VREF
8.15
CRC
8.16
UART
8.17
SPI
8.18
I2C
8.19
WWDT
8.20
Timers (TIMx)
8.21
Device Analog Connections
8.22
Input/Output Diagrams
8.23
Serial Wire Debug Interface
8.24
Device Factory Constants
8.25
Identification
9
Applications, Implementation, and Layout
9.1
Typical Application
9.1.1
Schematic
10
Device and Documentation Support
10.1
Device Nomenclature
10.2
Tools and Software
10.3
支持资源
10.4
Trademarks
10.5
静电放电警告
10.6
术语表
11
Revision History
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
DYY|16
DDF|8
RUK|20
PW|20
DGS|20
DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcstl4c_oa
zhcstl4c_pm
1
特性
内核
Arm®
32 位
Cortex®
-M0+ CPU,频率高达 24MHz
工作特性
工作温度范围:-40°C 至 125°C
宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
存储器
高达 16KB 的闪存
1KB SRAM
高性能模拟外设
一个模数转换器 (ADC),总共具有多达 10 个外部通道,速率为 1.7Msps(10 位)或 1.5Msps(12 位),将 VDD 作为电压基准
可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
集成温度传感器
集成电源监测器
经优化的低功耗模式
RUN:87µA/MHz
STOP:4MHz 时为 609µA,32kHz 时为 311µA
STANDBY:5µA(SRAM 处于保持模式)
SHUTDOWN:200nA
智能数字外设
ADC 专用单通道 DMA 控制器
三个计时器,支持多达 14 个 PWM 通道
一个 16 位高级计时器,具有死区支持和多达 8 个 PWM 通道
一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块
一个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
窗口化看门狗计时器
BEEPER 可生成 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
增强型通信接口
一个 UART 接口,支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 以及待机模式下的低功耗运行
一个 I
2
C 接口,支持 FM+ (1Mbps)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
一个 SPI,支持高达 12Mbps 的速度
时钟系统
精度为 -2% 至 +1.2% 的内部 24MHz 振荡器 (SYSOSC)
内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
数据完整性
循环冗余校验器 (CRC-16)
灵活的 I/O 功能
多达 18 个 GPIO
两个 5V 容限开漏 IO
开发支持
2 引脚串行线调试 (SWD)
封装选项
20 引脚 TSSOP (PW)
20 引脚 VSSOP (DGS)
20 引脚 WQFN (RUK)
16 引脚 SOT (DYY)
8 引脚 SOT (DDF)
8 引脚 WSON (DSG)
8 引脚 DSBGA (YCJ)
系列成员
(另请参阅
器件比较
)
MSPS003F4:16KB 闪存、1KB RAM
MSPS003F3:8KB 闪存、1KB RAM
MSPM0C1104:16KB 闪存、1KB RAM
MSPM0C1103:8KB 闪存、1KB RAM
开发套件与软件
(另请参阅
工具与软件
)
LP-MSPM0C1104
LaunchPad™
开发套件
MSP 软件开发套件 (SDK)