ZHCSTL4E October   2023  – September 2026 MSPM0C1103 , MSPM0C1104

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 ADC
      1. 7.11.1 电气特性
      2. 7.11.2 开关特性
      3. 7.11.3 线性参数
      4. 7.11.4 典型连接图
    12. 7.12 温度传感器
    13. 7.13 VREF
      1. 7.13.1 电压特性
      2. 7.13.2 电气特性
    14. 7.14 I2C
      1. 7.14.1 I2C 特性
      2. 7.14.2 I2C 滤波器
      3. 7.14.3 I2C 时序图
    15. 7.15 SPI
      1. 7.15.1 SPI
      2. 7.15.2 SPI 时序图
    16. 7.16 UART
    17. 7.17 TIMx
    18. 7.18 仿真和调试
      1. 7.18.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  工作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0C110x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  内存
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 安全性
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 SPI
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 WWDT
    21. 8.21 计时器 (TIMx)
    22. 8.22 器件模拟连接
    23. 8.23 输入/输出图
    24. 8.24 串行线调试接口
    25. 8.25 DEBUGSS
    26. 8.26 器件出厂常量
    27. 8.27 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DYY|16
  • YCJ|8
  • DDF|8
  • RUK|20
  • PW|20
  • DGS|20
  • DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

不同工作模式下的功能 (MSPM0C110x)

表 8-1 列出了每种工作模式下支持的功能。

功能键:

  • EN:该功能会在指定的模式下启用。
  • DIS:该功能会在指定的模式下被禁用(时钟或电源门控),但该功能的配置会保留。
  • OPT:该功能在指定的模式下是可选的,如果配置为启用,则保持启用状态。
  • NS:该功能在指定的模式下不会自动禁用,但不受支持。
  • OFF:该功能在指定的模式下会完全断电,不会保留任何配置信息。
表 8-1 不同工作模式下支持的功能
运行模式RUNSLEEPSTOPSTANDBY关断
RUN0RUN1RUN2SLEEP0SLEEP1SLEEP2STOP0STOP2STANDBY0STANDBY1
振荡器SYSOSCENENDISENENDISOPT(1)DISDISDIS关断
LFOSCEN关断
时钟CPUCLK24M32k32kDIS关断
MCLK 至 PD124M32k32k24M32k32kDIS关断
ULPCLK 至 PD024M32k32k24M32k32k4M(1)32kDIS关断
ULPCLK 至 TIMG14、TIMG824M32k32k24M32k32k4M(1)32k关断
MFCLKOPTDISOPTDISOPTDIS关断
LFCLK32kDIS关断
LFCLK 到 TIMG14、TIMG832k关断
MCLK 监测器OPTDIS关断
PMUPOR 监测器EN
BOR 监测器EN关断
内核稳压器全驱动低驱动关断
核心功能CPUENDIS关断
DMAOPTNS(支持的触发器)关断
闪存ENOPTDIS关断
SRAMENOPTDIS关断
PD1 外设SPI0OPTDIS关断
CRCOPTDIS关断
PD0 外设 TIMA0 OPT 关断
TIMG8OPT关断
TIMG14OPT关断
UART0OPTOPT(2)关断
I2C0OPTOPT(2)关断
GPIOAOPTOPT(2)关断
WWDT0OPTDIS关断
模拟ADC0OPTNS(支持的触发器)关断
VREFOPTNS关断
温度传感器 OPT NS 关断
IOMUX 和 IO 唤醒ENDIS
唤醒源不适用任何 IRQPD0 IRQNRST、SWD
如果从 RUN1 进入 STOP0(SYSOSC 启用,但 MCLK 来自 LFCLK),则 SYSOSC 保持启用状态,就像它在 RUN1 中一样,ULPCLK 保持在 32kHz,就像它在 RUN1 中一样。如果从 RUN2 进入 STOP0(SYSOSC 禁用并且 MCLK 来自 LFCLK),则 SYSOSC 保持禁用状态,就像它在 RUN2 中一样,ULPCLK 保持在 32kHz,就像它在 RUN2 中一样。
当对待机模式使用 STANDBY1 策略时,只有 TIMG8、TIMG14 和 TIMA0 有时钟。其他 PD0 外设可在发生外部活动时生成异步快速时钟请求,但不会主动配备时钟。