ZHCSSH5B August   2023  – August 2026 LOG200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高速、对数电流‑电压转换
      2. 6.3.2 电压和电流基准
      3. 6.3.3 自适应光电二极管偏置
      4. 6.3.4 辅助运算放大器
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 对数传递函数
        1. 7.1.1.1 对数一致性误差
        2. 7.1.1.2 误差分析示例
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 光学电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2024)to RevisionB (August 2026)

  • 将 YBH (DSBGA, 16) 封装状态从“预告信息”更改为“量产数据（正在供货）”Go
  • 添加了 YBH 封装的热性能信息 Go
  • 针对 YBH 封装添加了封装特定比例因子误差 Go
  • 针对 YBH 封装添加了整个温度范围内的封装特定比例因子误差 Go
  • 针对 YBH 封装添加了 5V 时的封装特定偏移电压 Go
  • 针对 YBH 封装添加了 10V 时的封装特定偏移电压 Go
  • 针对 YBH 封装添加了 5V 时的封装特定输入偏置比 Go
  • 针对 YBH 封装添加了 10V 时的封装特定输入偏置比 Go
  • 针对 YBH 封装添加了封装特定开环电压增益 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (August 2023)to RevisionA (December 2024)

  • 将 RGT（VQFN，16）封装状态从预告信息更改为量产数据Go