ZHCSSH5B August   2023  – August 2026 LOG200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高速、对数电流‑电压转换
      2. 6.3.2 电压和电流基准
      3. 6.3.3 自适应光电二极管偏置
      4. 6.3.4 辅助运算放大器
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 对数传递函数
        1. 7.1.1.1 对数一致性误差
        2. 7.1.1.2 误差分析示例
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 光学电流检测
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

5.4 热性能信息

热指标 (1) LOG200 单位
16 引脚
RGT (VQFN) YBH (DSBGA)
RθJA 结至环境热阻 66.7 80.2 ℃/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 61.8 0.4 ℃/W
RθJB 结至电路板热阻 39.8 18.8 ℃/W
ψJT 结至顶部特征参数 3.8 0.2 ℃/W
ψJB 结至电路板特征参数 39.8 18.8 ℃/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 31.2 不适用 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。