大型 QFN 封装可能会承受较高的焊点应力。TI 推荐了几种确保焊点可靠性的最佳实践。首先,必须遵循 表 4-1 中有关 NC1 与 NC2 固定引脚的说明。其次,所有 LMG342xR050 电路板焊盘必须采用非阻焊层限定(NSMD)设计,如“机械、封装与可订购信息” 部分的焊盘图案示例所示。最后,连接到 NSMD 焊盘的任何电路板迹线必须小于其所连接焊盘侧焊盘宽度的 2/3。只要迹线未被阻焊层覆盖,迹线就必须保持这个 2/3 的宽度限值。将布线置于阻焊层下方后,对布线尺寸就没有限制了。布局示例 中遵循了所有这些建议。