ZHCSI70N January 2000 – March 2024 LMC555
PRODUCTION DATA
热指标(1) | LMC555 | 单位 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) |
DGK (VSSOP) | P (PDIP) |
YPB (DSBGA) | |||
8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 138.9 | 188.3 | 93.1 | 102.3 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 78.8 | 78.8 | 82.5 | 0.9 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 87.9 | 110.2 | 69.6 | 31.2 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 23.2 | 18.5 | 52.0 | 0.5 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 86.9 | 108.6 | 69.2 | 31.2 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | °C/W |