业界最小的 555 计时器,具有低功耗、高精度和 3MHz 的最大频率

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产品详细信息

参数

Iq (Typ) (uA) 50 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 Supply voltage (Max) (V) 15 Supply voltage (Min) (V) 1.5 open-in-new 查找其它 实时时钟 (RTC) 和计时器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YPB) 8 0 mm² 1.447 x 1.473 PDIP (P) 8 93 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 open-in-new 查找其它 实时时钟 (RTC) 和计时器

特性

  • 业界超快的非稳态频率 (3MHz)
  • 采用业界超小型 8 凸点 DSBGA 封装 (1.43mm × 1.41mm)
  • 采用 5V 电源时的典型功耗小于 1mW
  • 1.5V 电源工作电压保证
  • 采用 5V 电源的情况下输出与 TTL 和 CMOS 逻辑完全兼容
  • 针对 10mA 和 50mA 输出电流电平进行了测试
  • 降低了输出转换期间的电源电流尖峰
  • 极低的复位、触发和阈值电流
  • 出色的温度稳定性
  • 与 555 系列计时器之间实现了引脚对引脚兼容

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描述

LMC555 器件是业界标准 555 系列通用计时器的 CMOS 版本。除了标准封装(SOIC、VSSSOP 和 PDIP)外,LMC555 还有采用 TI DSBGA 封装技术的芯片尺寸封装(8 凸点 DSBGA 封装)。LMC555 具有与 LM555 相同的产生精确时延和频率的能力,但功耗和电源电流尖峰要低得多。在一次性模式下,时延由单个外部电阻器和电容器精确控制。在非稳态模式下,振荡频率和占空比由两个外部电阻器和一个电容器精确设置。TI LMCMOS 工艺的运用扩展了频率范围和低电源能力。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 LMC555 CMOS 计时器 数据表 (Rev. M) 下载英文版本 (Rev.M) 2018年 6月 26日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
249
说明

LMG5200POLEVM-10 EVM 旨在评估 48V 至 1V 应用中的 LMG5200 GaN 功率级和 TPS53632G 半桥负载点控制器。该 EVM 将 48V-1V 转换器作为具有电流加倍器整流器的单级硬开关半桥加以实现。该 EVM 支持 36 至 75 伏特的输入电压和高达 50A 的输出电流。该拓扑有效地支持高降压比,同时提供很高的输出电流和可控性。

特性
  • 输入电压范围为 36V 至 75V
  • 输出电压范围为 0.5 伏特至 1.5 伏特(电流高达 50A)
  • 开关频率高达 1MHz
  • DCAP+ 控制架构提供快速的瞬态响应

设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

参考设计

很多TI参考设计会包含 LMC555 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YPB) 8 了解详情
PDIP (P) 8 了解详情
SOIC (D) 8 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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