ZHCSQC4A June   2022  – November 2022 IWR6243

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  8. 7 端子配置和功能
    1. 7.1 引脚图
    2. 7.2 信号说明
  9. 8 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 上电小时数 (POH)
    4. 8.4 建议运行条件
    5. 8.5 电源规格
    6. 8.6 功耗摘要
    7. 8.7 射频规格
    8. 8.8 FCBGA 封装的热阻特性 [ABL0161]
    9. 8.9 时序和开关特性
      1. 8.9.1 电源时序和复位时序
      2. 8.9.2 同步帧触发
      3. 8.9.3 输入时钟和振荡器
        1. 8.9.3.1 时钟规格
      4. 8.9.4 多缓冲/标准串行外设接口 (MibSPI)
        1. 8.9.4.1 外设说明
          1. 8.9.4.1.1 SPI 时序条件
          2. 8.9.4.1.2 SPI 外设模式开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出）
          3. 8.9.4.1.3 SPI 外设模式时序要求（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出）
        2. 8.9.4.2 典型接口协议图（外设模式）
      5. 8.9.5 内部集成电路接口 (I2C)
        1. 8.9.5.1 I2C 时序要求
      6. 8.9.6 LVDS 接口配置
        1. 8.9.6.1 LVDS 接口时序
      7. 8.9.7 通用输入/输出
        1. 8.9.7.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      8. 8.9.8 摄像头串行接口 (CSI2)
        1. 8.9.8.1 CSI2 开关特性
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 子系统
      1. 9.3.1 射频 (RF) 和模拟子系统
        1. 9.3.1.1 时钟子系统
        2. 9.3.1.2 发送子系统
        3. 9.3.1.3 接收子系统
      2. 9.3.2 主机接口
    4. 9.4 其他子系统
      1. 9.4.1 CSI2 接口上的 ADC 数据格式
      2. 9.4.2 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
        1. 9.4.2.1 GPADC 参数
  11. 10监测和诊断机制
  12. 11应用、实施和布局
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 适用于工业应用的雷达传感器
    3. 11.3 使用级联配置的成像雷达
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 出口管制提示
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装信息
    2.     封装选项附录
    3. 13.2 卷带包装信息
    4.     托盘信息
    5.     机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ABL|161
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.9.3.1 时钟规格

一个外部晶体连接至器件引脚。图 8-4 显示了晶体实现。

IWR6243 晶体实现图 8-4 晶体实现
注：

应该选择图 8-4 中的负载电容器 Cf1 和 Cf2，以满足方程式 1 的要求。公式中的 CL 是晶体制造商指定的负载。用于实现振荡器电路的所有分立式元件应当尽可能靠近关联的振荡器 CLKP 和 CLKM 引脚放置。请注意，Cf1 和 Cf2 包括由于 PCB 布线而产生的寄生电容。

方程式 1. IWR6243

表 8-6 列出了时钟晶体的电气特性。

表 8-6 晶体电气特性（振荡器模式）
名称说明最小值典型值最大值单位
fP并联谐振晶体频率40MHz
CL晶体负载电容5812pF
ESR晶体 ESR50Ω
温度范围预期工作温度范围-40125°C
频率容差晶体频率容差(1)(2)-200200ppm
驱动电平50200µW
(1) 晶体制造商的规格必须满足此要求。
(2) 包括晶体的初始容差、温漂、老化以及由于负载电容不正确而导致的频率牵引。

如果将外部时钟用作时钟资源，则信号仅馈送到 CLKP 引脚；CLKM 接地。当由外部提供 40MHz 时钟时，相位噪声要求非常重要。表 8-7 列出了外部时钟信号的电气特性。

表 8-7 外部时钟模式规格
参数规格单位
最小值典型值最大值
输入时钟：
外部交流耦合正弦波或直流耦合方波
相位噪声，以 40MHz 为基准		频率40MHz
交流振幅7001200mV (pp)
直流 trise/fall10ns
1kHz 时的相位噪声-132dBc/Hz
10kHz 时的相位噪声-143dBc/Hz
100kHz 时的相位噪声-152dBc/Hz
1MHz 时的相位噪声-153dBc/Hz
占空比3565%
频率容差-5050ppm
级联模式下辅助器件的输入时钟要求（假设用级联方式从主器件提供 20Ghz 时钟） 10kHz 时的相位噪声 -127 dBc/Hz
100kHz 时的相位噪声 -137 dBc/Hz
1MHz 时的相位噪声 -147 dBc/Hz
周期抖动，40Mhz 时 1.75 ps rms
杂散电平（所有杂散的总和） -52 dBc