ZHCSQC4A June   2022  – November 2022 IWR6243

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  8. 7 端子配置和功能
    1. 7.1 引脚图
    2. 7.2 信号说明
  9. 8 规格
    1. 8.1 绝对最大额定值
    2. 8.2 ESD 等级
    3. 8.3 上电小时数 (POH)
    4. 8.4 建议运行条件
    5. 8.5 电源规格
    6. 8.6 功耗摘要
    7. 8.7 射频规格
    8. 8.8 FCBGA 封装的热阻特性 [ABL0161]
    9. 8.9 时序和开关特性
      1. 8.9.1 电源时序和复位时序
      2. 8.9.2 同步帧触发
      3. 8.9.3 输入时钟和振荡器
        1. 8.9.3.1 时钟规格
      4. 8.9.4 多缓冲/标准串行外设接口 (MibSPI)
        1. 8.9.4.1 外设说明
          1. 8.9.4.1.1 SPI 时序条件
          2. 8.9.4.1.2 SPI 外设模式开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出）
          3. 8.9.4.1.3 SPI 外设模式时序要求（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出）
        2. 8.9.4.2 典型接口协议图（外设模式）
      5. 8.9.5 内部集成电路接口 (I2C)
        1. 8.9.5.1 I2C 时序要求
      6. 8.9.6 LVDS 接口配置
        1. 8.9.6.1 LVDS 接口时序
      7. 8.9.7 通用输入/输出
        1. 8.9.7.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      8. 8.9.8 摄像头串行接口 (CSI2)
        1. 8.9.8.1 CSI2 开关特性
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 子系统
      1. 9.3.1 射频 (RF) 和模拟子系统
        1. 9.3.1.1 时钟子系统
        2. 9.3.1.2 发送子系统
        3. 9.3.1.3 接收子系统
      2. 9.3.2 主机接口
    4. 9.4 其他子系统
      1. 9.4.1 CSI2 接口上的 ADC 数据格式
      2. 9.4.2 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
        1. 9.4.2.1 GPADC 参数
  11. 10监测和诊断机制
  12. 11应用、实施和布局
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 适用于工业应用的雷达传感器
    3. 11.3 使用级联配置的成像雷达
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 出口管制提示
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 封装信息
    2.     封装选项附录
    3. 13.2 卷带包装信息
    4.     托盘信息
    5.     机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ABL|161
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

封装选项附录

封装信息

可订购器件 状态(1) 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划(2) 铅/焊球镀层(6) MSL 峰值温度(3) 工作温度 (°C) 器件标识(4)(5)
IWR6243ABGABL 运行 FCCSP ABL 161 176 RoHS 和绿色环保 致电 TI Level-3-260C-168 HR -40 至 105 IWR6243
BG
592A ABL G1
IWR6243ABGABLR 运行 FCCSP ABL 161 1000 RoHS 和绿色环保 致电 TI Level-3-260C-168 HR -40 至 105 IWR6243
BG
592A ABL G1
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：器件未发布，尚未量产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，未提供样片。
预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 www.ti.com.cn/productcontent。
待定：无铅/绿色环保转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。
绿色环保（RoHS，无锑/溴）：TI 定义的“绿色环保”表示无铅（符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 系阻燃剂（均质材料中 Br 或 Sb 的质量不超过总质量的 0.1%）。
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽，则会折为两行。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。