ZHCSQ53C November   2021  – January 2023 ISOUSB211

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 绝缘特性曲线
    12. 6.12 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 7.1 测试电路
  8. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  电源选项
      2. 8.3.2  上电
      3. 8.3.3  对称操作、双角色端口和角色交换
      4. 8.3.4  连接和速度检测
      5. 8.3.5  断开检测
      6. 8.3.6  复位
      7. 8.3.7  LS/FS 消息流量
      8. 8.3.8  HS 消息流量
      9. 8.3.9  均衡和预加重
      10. 8.3.10 L2 电源管理状态(暂停)和恢复
      11. 8.3.11 L1 电源管理状态(睡眠)和恢复
      12. 8.3.12 HS 测试模式支持
      13. 8.3.13 CDP 广播
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 电源相关建议
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 典型应用
      1. 10.1.1 隔离式主机或集线器
      2. 10.1.2 隔离式外设 - 自供电
      3. 10.1.3 隔离式外设 - 总线供电
      4. 10.1.4 应用曲线
        1. 10.1.4.1 绝缘寿命
    2. 10.2 符合 USB2.0 HS 眼图规范
    3. 10.3 散热注意事项
      1. 10.3.1 VBUS/V3P3V 电源
      2. 10.3.2 VCCx/V1P8Vx 电源
      3. 10.3.3 示例配置 1
      4. 10.3.4 示例配置 2
      5. 10.3.5 示例配置 3
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 布局示例
      2. 11.1.2 PCB 材料
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DP|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

卷带封装信息

GUID-DCD52EFC-87A4-47A4-9D04-3D3EAC01766F-low.gif
器件 封装
类型
封装图 引脚 SPQ 卷带
直径(mm)
卷带
宽度 W1(mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
象限
ISOUSB111DWR SOIC DW 16 2000 330.0 16.4 10.75 10.7 2.7 12.0 16.0 Q1
ISOUSB111DWXR SSOP DWX 16 1000 330.0 16.4 12.05 6.15 3.3 16.0 16.0 Q1
GUID-AC13D00E-1D4D-44B4-9306-767344F9384F-low.gif
器件 封装类型 封装图 引脚 SPQ 长度(mm) 宽度(mm) 高度(mm)
ISOUSB111DWR SOIC DW 16 2000 350.0 350.0 43.0
ISOUSB111DWXR SSOP DWX 16 1000 350.0 350.0 43.0