ZHCSQ53C November   2021  – January 2023 ISOUSB211

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 开关特性
    11. 6.11 绝缘特性曲线
    12. 6.12 典型特性
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 测试电路
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  电源选项
      2. 8.3.2  上电
      3. 8.3.3  对称操作、双角色端口和角色交换
      4. 8.3.4  连接和速度检测
      5. 8.3.5  断开检测
      6. 8.3.6  复位
      7. 8.3.7  LS/FS 消息流量
      8. 8.3.8  HS 消息流量
      9. 8.3.9  均衡和预加重
      10. 8.3.10 L2 电源管理状态（暂停）和恢复
      11. 8.3.11 L1 电源管理状态（睡眠）和恢复
      12. 8.3.12 HS 测试模式支持
      13. 8.3.13 CDP 广播
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 电源相关建议
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 典型应用
      1. 10.1.1 隔离式主机或集线器
      2. 10.1.2 隔离式外设 - 自供电
      3. 10.1.3 隔离式外设 - 总线供电
      4. 10.1.4 应用曲线
        1. 10.1.4.1 绝缘寿命
    2. 10.2 符合 USB2.0 HS 眼图规范
    3. 10.3 散热注意事项
      1. 10.3.1 VBUS/V3P3V 电源
      2. 10.3.2 VCCx/V1P8Vx 电源
      3. 10.3.3 示例配置 1
      4. 10.3.4 示例配置 2
      5. 10.3.5 示例配置 3
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 布局示例
      2. 11.1.2 PCB 材料
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DP|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.3 散热注意事项

ISOUSB211 提供了包括内部 LDO 在内的多种不同电源输入选项，可用于优化 HS 模式下的热性能。如果使用外部稳压器提供 3.3V 和 1.8V 电源，ISOUSB 芯片内部的功耗会更低。采用“热性能信息”表格中定义的结至空气热阻时，内部功率损耗可用于确定给定环境温度条件下的结温。结温不得超过 150°C。该部分介绍了 ISOUSB211 的多种不同电源配置，并说明了如何在每种情况下计算 ISOUSB211 的内部功耗以及内部温升。

为了获得最佳的热性能，请将小型接地平面连接到 GNDx 引脚，并通过多个过孔将这些平面连接到接地层，如布局示例 所示。