至少需要四层才能实现低 EMI PCB 设计（请参阅图 8-15）。层堆叠必须符合以下顺序（从上到下）：高速信号层、接地平面、电源平面和低频信号层。
- 在顶层布置高速走线可避免使用过孔（及其引入的电感），并在隔离器与数据链路的发送器和接收器电路之间实现可靠互连。
- 通过在高速信号层旁边放置一个实心接地层，可以为传输线互连建立受控阻抗，并为返回电流提供出色的低电感路径。
- 靠近接地层放置电源层，会额外产生大约 100pF/inch2 的高频旁路电容。
- 在底层路由速度较慢的控制信号可实现更高的灵活性，因为这些信号链路通常具有裕量来承受过孔等导致的不连续性。
- 在两个电源的 VCC 与 GND 引脚之间，必须连接一个低 ESR 的陶瓷旁路电容器。建议的电容器范围为 0.1μF 至 10μF。电容器必须具有 10V 最小值的额定电压和 X5R 或 X7R 电介质。对于去耦电容，放置位置尽可能靠近 VCC 与 GND 引脚。
- 为最大限度减小引线电感，器件 D1 和 D2 引脚与变压器初级端之间的接头以及器件 VCC1 引脚与变压器中心抽头之间的接头必须尽可能接近。在变压器中心抽头引脚附近，必须连接一个 10μF 的电容器。D1 与 D2 线路的长度匹配能够提供出色的效率与 EMI 性能。
- 为了最大限度提升效率，整流二极管必须为在 10mA 至 100mA 的电流范围以内具有较低正向电压的肖特基二极管。
如果需要额外的电源电压层或信号层，请在堆叠中添加另一个电源层或接地层系统，以使这些层保持对称。此设计可使堆叠保持机械稳定并防止其翘曲。此外，每个电源系统的电源和接地层可以放置得更靠近彼此，从而显著增大高频旁路电容。
有关详细的布局建议，请参阅数字隔离器设计指南。