ZHCSVZ1B April 2024 – January 2025 ISO7741TA-Q1 , ISO7741TB-Q1 , ISO7742TA-Q1 , ISO7742TB-Q1
PRODUCTION DATA

| 器件 | 封装 类型 |
封装图 | 引脚 | SPQ | 卷带 直径 (mm) |
卷带 宽度 W1 (mm) |
A0 (mm) |
B0 (mm) |
K0 (mm) |
P1 (mm) |
W (mm) |
Pin1 象限 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO7741FTADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 | |
| ISO7741FTBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 | |
| ISO7741TADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 | |
| ISO7742TBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 | |
| ISO7742FTADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 | |
| ISO7742FTBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 | |
| ISO7742TADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 | |
| ISO7742TBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 330 | 16.4 | 10.75 | 10.7 | 2.7 | 12 | 16 | Q1 |

| 器件 | 封装类型 | 封装图 | 引脚 | SPQ | 长度 (mm) | 宽度 (mm) | 高度 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO7741FTADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 | |
| ISO7741FTBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 | |
| ISO7741TADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 | |
| ISO7741TBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 | |
| ISO7742FTADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 | |
| ISO7742FTBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 | |
| ISO7742TADWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 | |
| ISO7742TBDWRQ1 | SOIC | DW | 16 | 367 | 367 | 45 |