ZHCSYG3 June   2025 INA2227

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求 (I2C)
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成模数转换器 (ADC)
      2. 6.3.2 内部测量和计算引擎
      3. 6.3.3 低偏置电流
      4. 6.3.4 低压电源和宽共模电压范围
      5. 6.3.5 ALERT 引脚
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 连续运行与触发运行
      2. 6.4.2 器件低功耗模式
      3. 6.4.3 上电复位
      4. 6.4.4 均值计算和转换时间注意事项
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
      2. 6.5.2 通过 I2C 串行接口写入和读取
      3. 6.5.3 高速 I2C 模式
      4. 6.5.4 通用广播复位
      5. 6.5.5 SMBus 警报响应
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 8.1.2 电流和功率计算
      3. 8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 8.1.4 滤波和输入考虑
      5. 8.1.5 电子保险丝电流和功率监控
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择分流电阻
        2. 8.2.2.2 配置器件
        3. 8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 8.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 8.2.2.5 计算返回值
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBJ|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

8.2.2.5 计算返回值

通过将返回值乘以 LSB 值来计算参数值。假设设计要求如表 8-3 所示，表 8-4 展示了该应用示例的返回值。

表 8-4 寄存器值
寄存器目录LSB 值计算得出的值
Shunt_Voltage_CH1 (00h)19200d (4B00h)2.5µV19200 × 2.5μV = 0.048V
Bus_Voltage_CH1 (01h)7500d (1D4Ch)1.6mV7500 × 1.6mV = 12V
Current_CH1 (02h)12000d (2EE0h)电流 LSB = 500µA12000 × 500µA = 6A
Power_CH1 (03h)4500d (1194h)电流 LSB x 32 = 16mW4500 × 16mW = 72W
Energy_CH1 (04h)16200000d (00F7 3140h)电流 LSB x 32 = 16mJ16200000 × 16mJ = 259.2kJ

采用二进制补码格式的分流电压和电流返回值。采用二进制补码格式时，二进制中的负值表示为返回值的最高有效位中有一个 1。这些值可以转换为十进制，方法是首先反转所有位并加 1 以获得无符号二进制值。然后，必须将该值转换为十进制，并加上负号。