ZHCSYG3 June   2025 INA2227

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求 (I2C)
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成模数转换器 (ADC)
      2. 6.3.2 内部测量和计算引擎
      3. 6.3.3 低偏置电流
      4. 6.3.4 低压电源和宽共模电压范围
      5. 6.3.5 ALERT 引脚
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 连续运行与触发运行
      2. 6.4.2 器件低功耗模式
      3. 6.4.3 上电复位
      4. 6.4.4 均值计算和转换时间注意事项
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
      2. 6.5.2 通过 I2C 串行接口写入和读取
      3. 6.5.3 高速 I2C 模式
      4. 6.5.4 通用广播复位
      5. 6.5.5 SMBus 警报响应
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 8.1.2 电流和功率计算
      3. 8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 8.1.4 滤波和输入考虑
      5. 8.1.5 电子保险丝电流和功率监控
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择分流电阻
        2. 8.2.2.2 配置器件
        3. 8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 8.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 8.2.2.5 计算返回值
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBJ|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

8.2.2 详细设计过程

此设计示例介绍了选择分流电阻器、对校准寄存器进行编程、设置正确的故障阈值以及如何正确为器件的通道 1 调节器件返回的值的过程。附加通道的配置与编程到相应通道对应的寄存器中的计算值类似。