ZHCSI69B june   2018  – september 2020 DS90C189-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Typical Application Diagrams
  6. 5 Revision History
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     DS90C189 Pin Descriptions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Recommended Input Characteristics
    7. 7.7 Switching Characteristics
    8. 7.8 AC Timing Diagrams
    9. 7.9 Typical Characteristics
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagrams
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 AEC-Q100 Qualified
      2. 8.3.2 ESD Protection
      3. 8.3.3 Operating Modes
      4. 8.3.4 LVDS Configurations
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device Configuration
      2. 8.4.2 Single Pixel Input / Single Pixel Output
      3. 8.4.3 Single Pixel Input / Dual Pixel Output
      4. 8.4.4 Pixel Clock Edge Select (RFB)
      5. 8.4.5 Power Management
      6. 8.4.6 Sleep Mode (PDB)
      7. 8.4.7 LVDS Outputs
      8. 8.4.8 LVCMOS Inputs
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 LVDS Interface / TFT Color Data Recommended Mapping
        1. 8.5.1.1 Color Mapping Information
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 LVDS Interconnect Guidelines
      3. 9.2.3 Application Curves
  11. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Up Sequence
    2. 10.2 Power Supply Filtering
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准，包括以下规格：
    • 器件温度等级 2：–40°C 至 +105°C 环境工作温度
    • 器件 HBM ESD 分类等级 ±8kV
    • 器件 CDM ESD 分类等级 ±750V
  • 185MHz 频率下的典型功耗为 150mW（SIDO 模式）
  • 驱动 QXGA 和 WQXGA 类显示器
  • 两种工作模式：
    • 单输入像素、单输出像素 (SISO)：最大值 105 MHz
    • 单输入像素、双输出像素 (SIDO)：最大值 185 MHz
  • 支持 24 位 RGB
  • 支持 3D+C、4D+C、6D+C、6D+2C、8D+C 和 8D+2C LVDS 配置
  • 与 FPD-Link 器件兼容
  • 由 1.8V 单电源供电
  • 直接与 1.8V LVCMOS 连接
  • 睡眠模式下的功耗低于 10mW
  • 与扩频时钟兼容
  • 小型 9mm × 9mm × 0.9mm 64 引脚 VQFN 封装