ZHCSLY0B August   2022  – October 2023 DRV8962

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  特性说明
    4. 7.4  独立半桥运行
    5. 7.5  电流检测和调节
      1. 7.5.1 电流检测和反馈
      2. 7.5.2 使用外部电阻器进行电流检测
      3. 7.5.3 电流调节
    6. 7.6  电荷泵
    7. 7.7  线性稳压器
    8. 7.8  VCC 电压电源
    9. 7.9  逻辑电平引脚图
    10. 7.10 保护电路
      1. 7.10.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
      2. 7.10.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
      3. 7.10.3 逻辑电源上电复位 (POR)
      4. 7.10.4 过流保护 (OCP)
      5. 7.10.5 热关断 (OTSD)
      6. 7.10.6 nFAULT 输出
      7. 7.10.7 故障条件汇总
    11. 7.11 器件功能模式
      1. 7.11.1 睡眠模式
      2. 7.11.2 工作模式
      3. 7.11.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 7.11.4 功能模式汇总
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 驱动螺线管负载
        1. 8.1.1.1 螺线管驱动器典型应用
        2. 8.1.1.2 热计算
          1. 8.1.1.2.1 功率损耗计算
          2. 8.1.1.2.2 结温估算
        3. 8.1.1.3 应用性能曲线图
      2. 8.1.2 驱动步进电机
        1. 8.1.2.1 步进驱动器典型应用
        2. 8.1.2.2 功率损耗计算
        3. 8.1.2.3 结温估算
      3. 8.1.3 驱动有刷直流电机
        1. 8.1.3.1 有刷直流驱动器典型应用
        2. 8.1.3.2 功率损耗计算
        3. 8.1.3.3 结温估算
        4. 8.1.3.4 驱动单个有刷直流电机
      4. 8.1.4 驱动热电冷却器 (TEC)
      5. 8.1.5 驱动无刷直流电机
  10. 9 封装散热注意事项
    1. 9.1 DDW 封装
      1. 9.1.1 热性能
        1. 9.1.1.1 稳态热性能
        2. 9.1.1.2 瞬态热性能
    2. 9.2 DDV 封装
    3. 9.3 PCB 材料推荐
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 大容量电容
    2. 10.2 电源
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2 DDV 封装

DDV 封装旨在通过热界面化合物（例如，Arctic Silver 的 Ceramique、TIMTronics 413 等）直接连接至散热器。散热器吸收来自 DRV8962 的热量并将热量传递到空气中。通过适当的热管理，该过程可以达到平衡，热量可以持续从器件中传递出来。DDV 封装顶部散热器的概念图如图 9-6 所示。

GUID-20220604-SS0I-9W5B-0TT4-VSP9JSMN8NQT-low.svg图 9-6 DDV 封装上的散热器

安装散热器时必须小心，确保与散热焊盘接触良好，并且不要超过器件的机械应力，以免损坏。DDV 封装能够承受高达 90N 的负载。在生产中，建议施加小于 45N 的负载扭矩。

RθJA 是结至环境空气的系统热阻。因此，它是一个系统参数，包含以下各项：

  • DDV 封装的 RθJC（结至外露焊盘的热阻）

  • 热界面材料的热阻

  • 散热器的热阻

RθJA = RθJC + 热界面电阻 + 散热器电阻

热界面材料的热阻可以通过外露金属封装的面积和制造商的面积热阻值（以 °Cmm2/W 为单位）来确定。例如，厚度为 0.0254mm（0.001 英寸）的典型白色导热油脂的热阻为 4.52°Cmm2/W。DDV 封装的外露面积为 28.7mm2。通过将面积热阻除以外露的金属面积，可以确定界面材料的热阻为 0.157°C/W。

散热器热阻由散热器供应商预测，使用连续流动力学 (CFD) 模型建模或测量。以下是选择散热器时的各种重要参数。

  1. 热阻
  2. 空气流量
  3. 体积电阻
  4. 散热片密度
  5. 散热片间距
  6. 宽度
  7. 长度

热阻是一个随可用空气流量动态变化的参数。

空气流量通常以 LFM（线性英尺/分钟）或 CFM（立方英尺/分钟）为单位。LFM 是速度的量度，而 CFM 是体积的量度。通常，风扇制造商使用 CFM，因为风扇的等级是根据其能调动的空气量来确定的。速度对于板级散热更有意义，这就是大多数电源转换器制造商提供的降额曲线都使用它的原因。

通常，空气流量被归类为自然对流或强制对流。

  • 自然对流是一种没有外部诱导型流动的情况，热传递取决于散热器周围的空气。辐射热传递的影响在自然对流中非常重要，因为其大概占总散热量的 25%。除非元件朝向附近较热的表面，否则必须对散热器表面进行喷涂从而增强辐射。

  • 当通过机械方式（通常是风扇或鼓风机）诱导空气流动时，就会发生强制对流。

热预算和空间有限，因而需选择特定类型的散热器，这一点非常重要。其中，散热器的体积意义重大。在给定流动条件下，可以使用以下公式计算散热器的体积：

体积（散热器）= 体积电阻 (Cm3°C/W)/热阻 θSA (°C/W)

下表给出了体积电阻的大致范围：

可用空气流量
(LFM)		体积电阻
(Cm3°C/W)
NC500–800
200150–250
50080–150
100050–80

散热器性能的下一个重要标准是宽度，其与散热器在垂直于空气流量的方向上的性能成线性正比。散热器的宽度增加 2 倍、3 倍或 4 倍，散热能力就会增加 2 倍、3 倍或 4 倍。类似地，所用散热片长度的平方根与散热器在平行于空气流量方向上的性能大致成正比。如果散热器的长度增加 2 倍、3 倍或 4 倍，则散热能力只会增加 1.4 倍、1.7 倍或 2 倍。

如果电路板空间足够，增加散热器的宽度（而不是散热器的长度）总是有益的。在实现实际正确的散热器设计之前，这只是一个迭代过程的开始。

散热器必须在 IC 的每一端有机械支撑。这种安装方式可确保适当的压力，从而提供良好的机械、散热和电气接触。散热器应连接到 GND 或保持悬空。